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Tenstorrent首席執(zhí)行官Jim Keller表示,首席運(yùn)營(yíng)官Keith Witek推動(dòng)了Tenstorrent與三星的合作,這一點(diǎn)非常令人興奮。三星RSIC-V野心早在年初就有消息傳出,三星將重啟CPU內(nèi)核的研發(fā)。知情人士透露,三星內(nèi)部重新組建了一個(gè)CPU核心研發(fā)小組,并且由前AMD高級(jí)開發(fā)人員Rahul Tuli作為領(lǐng)頭人,目標(biāo)是在2027年推出使用自主內(nèi)核的CPU。當(dāng)時(shí)就有猜測(cè)稱,三星可能會(huì)放棄ARM架構(gòu),選擇采用目前大熱的RISC-V架構(gòu)。據(jù)悉,三星和Tenstorrent之間的合作非常深入,預(yù)計(jì)三星將為Tenstorrent提供RISC-V架構(gòu)配套的工藝,這個(gè)工藝很可能是三星的4nm RISC-V工藝——SF4X工藝。三星美國(guó)代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Marco Chisari表示:“三星正在美國(guó)擴(kuò)張,我們致力于為客戶提供最佳的半導(dǎo)體技術(shù)。三星先進(jìn)的制造工藝將加速Tenstorrent在RISC-V和AI方面創(chuàng)新,用于數(shù)據(jù)中心和汽車解決方案。我們期待著成為Tenstorrent的代工合作伙伴?!?/section>根據(jù)相關(guān)報(bào)道,三星在RISC-V芯片代工方面已經(jīng)有了一定的技術(shù)儲(chǔ)備,且得到了客戶訂單。早在2019年,SemiFive負(fù)責(zé)人Cho Myung-hyun透露,該公司的芯片有采用三星的14nm LPP工藝,據(jù)悉這是三星首次涉足非ARM架構(gòu)芯片代工業(yè)務(wù)。SemiFive是RISC-V巨頭SiFive在韓的子公司,后者已經(jīng)獲得來自三星、Intel、高通等約1500億韓元的投資,并維系超過250家生態(tài)伙伴。三星同時(shí)也是Tenstorrent的投資人,該公司曾聯(lián)合現(xiàn)代集團(tuán)向Tenstorrent注資1億美元,目標(biāo)是讓Tenstorrent的AI芯片能夠和英偉達(dá)的芯片抗衡。三星布局RISC-V的優(yōu)勢(shì)從三星和Tenstorrent的合作不難看出,三星是非常重視RISC-V發(fā)展的。同時(shí),該公司在打造RISC-V生態(tài)方面也具有自己的優(yōu)勢(shì)。首先,三星本身就有長(zhǎng)期研發(fā)CPU的經(jīng)歷和經(jīng)驗(yàn)。三星自1994年就開始進(jìn)軍芯片領(lǐng)域,從事DVD芯片的研發(fā)。而后到了1996年,三星正式開始布局手機(jī)芯片。很多人可能不了解,蘋果第一代iPhone采用的就是三星的 S5L8900 處理器。三星最知名的Exynos (獵戶座)芯片自2011年面世之后曾經(jīng)也有過 Exynos3310和Exynos7420等“神U”。雖然近些年三星在Mongoose (貓鼬) 自研ARM架構(gòu)上遭遇了重創(chuàng),并且丟失了在自家旗艦機(jī)上的搭載機(jī)會(huì),但是Exynos芯片依然會(huì)在三星中端手機(jī)上得以延續(xù)。數(shù)十年的芯片研發(fā)史讓三星在公版架構(gòu)和深度定制架構(gòu)方面都獲取到了豐富的經(jīng)驗(yàn),為其自研RISC-V內(nèi)核打下了深厚的基礎(chǔ)。更為寶貴的是,三星這數(shù)十年的芯片研發(fā)歷史中,勇于創(chuàng)新的形象是非常鮮明。先不說三星Exynos芯片性能如何,其敢于在公版架構(gòu)和深度定制架構(gòu)方面創(chuàng)新的勇氣是值得肯定的,這也是能夠?qū)崿F(xiàn)RISC-V全自研架構(gòu)不可缺少的品質(zhì)。其次要談到三星的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),作為一個(gè)龐大的集團(tuán),三星有非常豐富的業(yè)務(wù)矩陣,最核心的當(dāng)屬三星電子,提供包括智能手機(jī)、電腦、平板、顯示器、電視等在內(nèi)的豐富電子產(chǎn)品。三星電子的存在已經(jīng)在Exynos芯片上證明,能夠提供優(yōu)良的芯片創(chuàng)新沃土。并且,圍繞三星代工業(yè)務(wù)也會(huì)有豐富的芯片應(yīng)用機(jī)會(huì)。根據(jù)三星披露的消息,該公司自2017年就開始投入RISC-V的開發(fā),首款產(chǎn)品是一款射頻測(cè)試芯片。最后要說的是三星的代工優(yōu)勢(shì)。我們都知道,RISC-V目前是一個(gè)發(fā)展非??焖俚念I(lǐng)域,涌現(xiàn)出大量的初創(chuàng)公司和芯片流片需求,這些芯片很多都瞄準(zhǔn)了市場(chǎng)前沿,比如人工智能、數(shù)據(jù)中心、嵌入式等等。那么,這些芯片就非常需要代工廠的配合,雖然臺(tái)積電和英特爾也在布局RISC-V方面的代工,不過這兩家公司自身產(chǎn)能的緊俏程度不需要他們投入太多精力去聯(lián)合創(chuàng)新,這便是三星的機(jī)會(huì)。三星目前擁有豐富的代工工藝產(chǎn)線,可以滿足各種RISC-V芯片創(chuàng)新。結(jié)語我們一直都在說,RISC-V有一個(gè)巨大的優(yōu)勢(shì)是沒有歷史性包袱,不需要為了兼容前代而去犧牲大量的性能和功耗。這一點(diǎn)其實(shí)和三星也很像,三星目前在芯片領(lǐng)域也是一副“而今邁步從頭越”的態(tài)勢(shì),加上其近幾年對(duì)先進(jìn)制程的瘋狂投入,有望重新勾畫出一個(gè)極具競(jìng)爭(zhēng)力的RISC-V生態(tài)圈。
三星RSIC-V野心
三星布局RISC-V的優(yōu)勢(shì)
結(jié)語
IPD智能功率器件的稱呼很多,有的稱其為IPS智能電源開關(guān)、SMARTMOS、受保護(hù)的MOSFET或者智能功率驅(qū)動(dòng)IC??偟膩碚f,它是在單一芯片上集成了輸出階段的功率MOSFET或IGBT以及控制輸出階段的一個(gè)電路,是適用于各種應(yīng)用的功率IC產(chǎn)品,有著緊湊、輕量和功率高效的特點(diǎn)。開關(guān)電源電子器件的轉(zhuǎn)變隨著工業(yè)和汽車應(yīng)用的不斷發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)于開關(guān)器件性能的要求也在發(fā)生變化。此前通常采用機(jī)械繼電器或MOSFET來執(zhí)行電子電路的ON/OFF控制,但這些器件在系統(tǒng)故障時(shí)卻不具備相應(yīng)的保護(hù)功能,而且并不是那么高效。因此隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,更高效的半導(dǎo)體開關(guān)開始取代這些傳統(tǒng)開關(guān)器件,而且現(xiàn)在的工業(yè)和汽車市場(chǎng)已經(jīng)不僅僅限于開關(guān)的控制,對(duì)內(nèi)置保護(hù)、診斷功能、高效化等先進(jìn)特性的需求,讓智能功率器件正在改變?nèi)〈鷤鹘y(tǒng)半導(dǎo)體開關(guān)。常見保護(hù)功能肯定是必不可少的,如欠電壓保護(hù)、過電壓保護(hù)、過電流及短路保護(hù)、過熱保護(hù)等。但這些還不足夠,智能功率器件中內(nèi)置的保護(hù)功能更多,如輸出電壓過沖保護(hù)、瞬態(tài)電流限制、軟啟動(dòng)和最大輸入功率限制等,這些內(nèi)置的保護(hù)功能大大提高了整個(gè)電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性與可靠性。說到開關(guān)肯定離不開MOSFET,獨(dú)立使用MOSFET開關(guān)在遇到短路狀況時(shí)雖然也能提供保護(hù)但MOSFET本身也會(huì)故障,IPD則不會(huì)受到破壞,仍舊起到開關(guān)的作用。另一個(gè)常拿來對(duì)比的是機(jī)械繼電器,繼電器本身作為一種電控制器件是用小電流去控制大電流運(yùn)作的一種“自動(dòng)開關(guān)”。機(jī)電式繼電器是電子工程里很常見的繼電器類型,傳統(tǒng)的機(jī)械式繼電器是根據(jù)電流變化而開關(guān)狀態(tài)的變化,當(dāng)電流通過線圈時(shí),可以產(chǎn)生磁場(chǎng),磁場(chǎng)會(huì)吸引極性相反的觸點(diǎn),這樣觸點(diǎn)就會(huì)接通或斷開電路,但一直以來都有其被詬病的地方。繼電器對(duì)環(huán)境溫度比較敏感,當(dāng)環(huán)境溫度過高或者過低,都可能影響其性能表現(xiàn),而且在不斷的機(jī)械切換過程中,其接觸點(diǎn)磨損較快,很容易產(chǎn)生電弧和噪音。半導(dǎo)體繼電器IPD則完全沒有觸電磨損、噪音困擾,通過檢測(cè)電流即可實(shí)現(xiàn)控制。BLDC近年來,高效節(jié)能電機(jī)的滲透率逐漸提高,在BLDC驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域,IPD的應(yīng)用越來越多。高壓IPD專門用于驅(qū)動(dòng)BLDC電機(jī),通過霍爾器件和控制IC接收高壓的控制信號(hào),再配合電平轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)IC來控制信號(hào)從低壓電路傳輸至高壓電路。一般來說,配合高壓IPD用于方波驅(qū)動(dòng)或正弦波驅(qū)動(dòng)的霍爾器件也需要由較高的輸出電壓。雖然和傳統(tǒng)大電流控制的繼電器相比IPD效率更高,但既然是功率器件,那導(dǎo)通電阻肯定是需要注意的。為了電機(jī)本身效率夠高,就需要盡可能減少功率損耗,這就意味著導(dǎo)通電阻要盡可能低。IPD的導(dǎo)通電阻和散熱能力是相互制約的,想要實(shí)現(xiàn)更低的導(dǎo)通電阻和更高的散熱能力需要互相平衡,尤其是在現(xiàn)在電機(jī)驅(qū)動(dòng)板小型化發(fā)展的趨勢(shì)下,實(shí)現(xiàn)IPD兼顧低導(dǎo)通電阻和高散熱能力愈發(fā)具有挑戰(zhàn)。所以一味選擇導(dǎo)通電阻最低的器件絕對(duì)不是最優(yōu)解。整個(gè)IPD的性能需要從工藝、設(shè)計(jì)、封裝全面的角度來提升,采用更先進(jìn)的高擊穿電壓SOI工藝的IPD可以進(jìn)一步降低電機(jī)功率損耗,更全面的電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更多智能控制功能,功率封裝上改進(jìn)也能提升散熱性能,為整個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)帶來更好的體驗(yàn)。
蘋果推出最強(qiáng)芯片,實(shí)現(xiàn)自研芯片的全產(chǎn)線覆蓋。北京時(shí)間6月6日凌晨,蘋果2023年全球開發(fā)者大會(huì)(WWDC23)在美國(guó)舊金山召開,本次大會(huì)的主題是“Code new worlds”(“碼出新宇宙”)。從大會(huì)的內(nèi)容來看,亮點(diǎn)還是非常多的,除了大家都在關(guān)注的蘋果首款MR頭顯Vision Pro,還有三大亮點(diǎn)值得關(guān)注:1.蘋果推出史上最強(qiáng)性能的芯片M2 Ultra;2.全線產(chǎn)品覆蓋蘋果自研芯片;3.史上最大的15英寸MacBook Air。在國(guó)內(nèi)廠商因?yàn)樾酒瑔栴}業(yè)務(wù)受到影響的情況下,蘋果自研芯片性能卻不斷提升。對(duì)于全球手機(jī)廠商來說,壓力已然開始增加。Mac Studio將配備M2 Ultra芯片全新“iPhone”時(shí)刻?庫(kù)克能否復(fù)刻曾經(jīng)的榮耀?今年大會(huì)上,對(duì)庫(kù)克的肯定聲音多了不少。在此前的早科技專欄中,筆者聊過關(guān)于庫(kù)克接任蘋果CEO后創(chuàng)新受質(zhì)疑的事情。無論是Apple watch的大獲成功,亦或是備受關(guān)注的Apple car,還是現(xiàn)在引發(fā)全球關(guān)注的MR頭顯Vision Pro,庫(kù)克時(shí)期的蘋果,亮點(diǎn)并不少。我們很難說庫(kù)克領(lǐng)導(dǎo)下的蘋果沒有創(chuàng)新,單從芯片這一項(xiàng)成就來看,蘋果已經(jīng)一騎絕塵,除了三星和曾經(jīng)的華為還能夠跟蘋果站在同一梯隊(duì),M系列芯片,現(xiàn)在鮮有敵手。為什么M2 Ultra芯片,能夠在智能硬件行業(yè)一騎絕塵?先看參數(shù)。作為迄今為止功能最強(qiáng)大的蘋果硅芯片,也是目前行業(yè)性能最強(qiáng)的PC芯片,M2 Ultra采用的是臺(tái)積電第二代5nm工藝,以及蘋果專利的芯片封裝架構(gòu)。這一工藝在去年M1 Ultra的設(shè)計(jì)當(dāng)中就已經(jīng)被采用,通過突破性的UltraFusion架構(gòu),采用靈活的封裝技術(shù),將兩塊性能強(qiáng)勁芯片拼接在一起,實(shí)現(xiàn)性能翻倍。根據(jù)官方信息,搭載了M2 Ultra芯片的iMac,將比最快的基于英特爾的iMac快了六倍。今年的M2 Ultra同樣沿用這一工藝,但不同之處在于,今年的M2 Ultra是將兩塊M2 Max拼接在一起,晶體管數(shù)量突破千億級(jí),達(dá)到了 1340 億個(gè),讓M2 Ultra直接成為目前移動(dòng)處理器的天花板。根據(jù)蘋果官網(wǎng)信息,新款Mac Studio和Mac Pro都將配備M2 Ultra芯片。不僅是性能的翻倍,對(duì)于蘋果來說,這并非只是一塊“小小的”自研芯片。蘋果對(duì)于產(chǎn)品定義和形態(tài)有一套自己的獨(dú)特心法。在過去很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi),產(chǎn)品難有突破,其中一個(gè)原因也是在芯片設(shè)計(jì)上沒有話語權(quán),產(chǎn)品形態(tài)上難有顛覆性的創(chuàng)新。現(xiàn)在,蘋果把芯片抓在了自己手上,新頭顯采用的就是蘋果M2自研芯片。在去年的WWDC大會(huì),蘋果在售的產(chǎn)品中只有Mac Pro還在采用英特爾的芯片(其余產(chǎn)品均已采用蘋果自研芯片)。到今年,蘋果將開啟全線搭載自研芯片的新旅程,跟英特爾迎來最終告別。把話語權(quán)抓在自己手上這是一個(gè)蘋果要把話語權(quán)抓在自己手上的新時(shí)代。在去年的WWDC大會(huì)期間,Apple 硬件技術(shù)高級(jí)副總裁斯魯吉(Johny Srouji)就表示:“M2開啟第二代M系列芯片,超越M1的卓越功能。隨著我們持續(xù)聚焦節(jié)能表現(xiàn),M2帶來更快的中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)和神經(jīng)引擎?!苯衲甑拇髸?huì),這位負(fù)責(zé)人再次表示:“M2 Ultra 為我們的專業(yè)用戶要求最嚴(yán)苛的工作流程提供驚人的性能和功能,同時(shí)保持 Apple 芯片行業(yè)領(lǐng)先的能效?!薄皯{借 CPU、GPU 和神經(jīng)引擎的巨大性能提升,再加上單個(gè) SoC 中的巨大內(nèi)存帶寬,M2 Ultra 是世界上有史以來為個(gè)人電腦打造的最強(qiáng)大的芯片?!盝ohny Srouji如是表示。針對(duì)最近的大模型訓(xùn)練和應(yīng)用,蘋果官方表示,最新的M2 Ultra芯片可以讓單獨(dú)一臺(tái)設(shè)備完成龐大的機(jī)器學(xué)習(xí),這是目前性能最強(qiáng)勁的獨(dú)立圖形處理器無法實(shí)現(xiàn)的。對(duì)于還在依賴英特爾和英偉達(dá)的硬件廠商來說,壓力已經(jīng)來到頭頂。面對(duì)那些在影音視頻專業(yè)領(lǐng)域有更多追求以及碼農(nóng),蘋果多了更多籌碼,也再次讓行業(yè)人士驚艷?!癘ne More Thing”,這一喬布斯時(shí)代的蘋果標(biāo)識(shí),現(xiàn)在終于從庫(kù)克口中說了出來。雖然指的是頭顯,但這一新品同樣離不開蘋果的芯片,以及供應(yīng)商的屏幕、網(wǎng)絡(luò)等模塊。全新的頭顯搭載了M2芯片和R1芯片,前者為最新MacBook Air的同款處理器,主要負(fù)責(zé)執(zhí)行任務(wù)、瞬時(shí)交互、運(yùn)行計(jì)算,使用戶可以通過頭顯設(shè)備訪問應(yīng)用;后者則是蘋果專為混合現(xiàn)實(shí)耳機(jī)設(shè)計(jì)的芯片,負(fù)責(zé)定位、協(xié)同、視覺圖像處理或傳輸?shù)裙δ堋?/p>
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