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華為麒麟A29月25日,華為在秋季全場景新品發(fā)布會上發(fā)布新一代旗艦TWS耳機FreeBuds Pro 3,搭載了全新的音頻芯片麒麟A3,麒麟A2最大亮點之一是支持星閃核心技術(shù)Polar碼。根據(jù)公開的資料顯示,華為上一代音頻芯片麒麟A1是華為在2019年推出的芯片,時隔四年,麒麟A2的現(xiàn)身讓業(yè)內(nèi)人士看到華為在音頻領(lǐng)域的技術(shù)積累。麒麟A2采用雙DSP架構(gòu),算力提升50%,時延降低25%,分辨率精度提升88%,使得高清空間音頻體驗也得到全面提升。無線耳機的發(fā)展經(jīng)歷了從主要用于通話功能的藍(lán)牙耳機,到追求音質(zhì)的TWS耳機其傳輸速率不斷提升,從64kbps,到320kbps,再到990kbps,音質(zhì)從標(biāo)清到高清不斷提升。但是要進(jìn)一步提升音質(zhì),實現(xiàn)CD級無損音質(zhì),傳輸速率需要達(dá)到1.4Mbps以上,而傳輸正是當(dāng)前TWS耳機無損音質(zhì)的瓶頸。為了實現(xiàn)音質(zhì)上的提升,麒麟A2除了支持星閃核心技術(shù)Polar碼,還支持L2HC 3.0編解碼技術(shù),配合華為Mate 60系列等支持Nearlink功能的手機,能夠讓FreeBuds Pro 3的傳輸速率達(dá)到1.5Mbps,超CD級無損音質(zhì)。華為終端BG首席運營官何剛表示,星閃核心技術(shù)Polar碼具備超遠(yuǎn)傳輸、高速穩(wěn)定的特點,傳輸抗干擾能力達(dá)到-56dBm。炬芯低延遲無線收發(fā)音頻芯片ATS3031近日,炬芯科技第二代2.4G/BT低延遲無線收發(fā)音頻SoC芯片ATS3031發(fā)布量產(chǎn)。根據(jù)介紹,ATS3031集成了高品質(zhì)音頻編解碼、超低延遲無線傳輸通路、超寬帶32K雙麥AI降噪等特點。支持雙模藍(lán)牙5.3,能夠?qū)崿F(xiàn)全鏈路48KHz@24bit高清音頻傳輸,延遲波動±1ms,DAC底噪小于2μV。炬芯科技在藍(lán)牙射頻、基帶和協(xié)議棧技術(shù)為核心的低功耗無線連接技術(shù)上有著深厚的積累,ATS3031采用炬芯科技第四代RF設(shè)計和最新的無線抗干擾技術(shù),能夠提供穩(wěn)定可靠的無線連接。此外,ATS3031支持音頻廣播Auracast,支持linein、USB等多種音頻輸入源,兼容多種主流操作系統(tǒng)和主流通話軟件。炬芯科技介紹,ATS3031可廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙收發(fā)一體器、無線麥克風(fēng)、低延時電競耳機和高清會議系統(tǒng)等相關(guān)產(chǎn)品,且首批終端客戶倍思等旗下多款產(chǎn)品已經(jīng)上市規(guī)模銷售。杰理JL7016M直播麥克風(fēng)芯片隨著電商直播的興起,麥克風(fēng)芯片的迭代也成為市場需求之一。近期,杰理發(fā)布了直播麥克風(fēng)芯片JL7016M,具備傳輸距離更遠(yuǎn)、時延更低、智能防嘯叫等特點。根據(jù)介紹,JL7016M采用32bit 的高性能雙核 SoC,搭載 32位DSP,集成了藍(lán)牙5.3 BDR+EDR+BLE,支持AAC、SBC編解碼。支持噪聲抑制和回聲消除,以及多波段均衡器,能夠做到單/雙麥克風(fēng)降噪,提供無損音頻體驗。延遲低至20ms,直線通訊距離可達(dá)到100米。針對直播的特殊場景,JL7016M一拖二雙麥間的麥克風(fēng)語音互通,支持直播間PK連麥互動時雙向音頻傳輸,并且增加了增加藍(lán)牙伴奏功能,還有專業(yè)級混響、環(huán)境降噪等功能。此外,在音頻處理方面,JL7016M還具備智能降噪和智能防嘯叫技術(shù),提升直播體驗。
在中國的半導(dǎo)體制造業(yè),上海、合肥乃至無錫常被聚光燈環(huán)繞,地處東北的沈陽卻像個異類總被遺忘。但在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,沈陽的地位舉足輕重。做涂膠顯影設(shè)備的芯源微早在2019年就叩開A股大門,國內(nèi)PECVD設(shè)備(等離子體增強化學(xué)氣相沉積設(shè)備)龍頭拓荊科技、主營半導(dǎo)體零部件的富創(chuàng)精密也接踵而至。其中,最吸引投資者目光的無疑是拓荊科技。截至5月17日收盤,拓荊科技總市值520億元,比他高的同行只有北方華創(chuàng)和中微公司。但就像沈陽面臨其他城市的競爭一樣,拓荊科技也深陷兩個“包圍圈”。人才“包圍圈”拓荊科技的產(chǎn)品聚焦于薄膜沉積設(shè)備,這是三大半導(dǎo)體制造核心設(shè)備之一。2022年上市時,拓荊科技的離子體增強化學(xué)氣相沉積(PECVD)設(shè)備、原子層沉積(ALD)設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積(SACVD)設(shè)備三個產(chǎn)品系列已經(jīng)廣泛應(yīng)用于國內(nèi)晶圓廠 14nm 及以上制程集成電路制造產(chǎn)線,并已展開 10nm 及以下制程產(chǎn)品驗證測試。其客戶覆蓋中芯國際、華虹、長江存儲、長鑫存儲等國內(nèi)主流晶圓廠。與中微公司、盛美上海等同行一樣,以先后兩任董事長姜謙和呂光泉為代表的外籍專家是拓荊科技打破封鎖,成為國內(nèi)龍頭的關(guān)鍵。但雖然擁有沈陽盛騰、沈陽盛旺等11個員工持股平臺,拓荊科技的人才流失卻并不鮮見。招股書顯示,2018-2020年拓荊科技研發(fā)人員離職人數(shù)分別為19人、15人、22人,研發(fā)人員離職率分別為13.10%、10.95%和13.02% 。而在公司上市前一年,2021年1-9月仍有27名研發(fā)人員離職。這也是拓荊科技IPO時被自媒體廣泛質(zhì)疑的一點。一般來說,高科技企業(yè)研發(fā)人員離職會涉及競業(yè)協(xié)議,約定在離職后一定時間內(nèi)不得在同業(yè)公司任職。但對于拓荊科技來說,卻有一人比較特殊,那就是前任副總經(jīng)理周仁。根據(jù)招股書顯示,拓荊科技外資股份主要為8名外籍人士持有,其中姜謙、呂光泉、張孝勇當(dāng)前仍在拓荊科技或其子公司任職。其余5人中,劉憶軍、凌復(fù)華、吳飚和周仁均曾擔(dān)任副總經(jīng)理,周仁和吳飚同在2020年離職。不過周仁在2020年7月剛離職,8月就在后來登陸A股的微導(dǎo)納米履職。根據(jù)微導(dǎo)納米招股書,2020 年 8月至 2021 年 6 月,周仁歷任公司半導(dǎo)體事業(yè)部副總經(jīng)理、首席運營長。2021 年 7 月至今,擔(dān)任公司總經(jīng)理。資料顯示,微導(dǎo)納米以原子層沉積(ALD)技術(shù)為核心,主要從事先進(jìn)微、納米級薄膜沉積設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。該業(yè)務(wù)與拓荊科技有重疊,而周仁卻可以在兩家公司無縫銜接。不僅如此,以上包括周仁在內(nèi)的7人協(xié)同11個拓荊科技的員工持股平臺,均為前任董事長、現(xiàn)任董事姜謙的一致行動人。這在A股并不多見。好在2021年拓荊科技所認(rèn)定的7個核心技術(shù)人員,到目前仍在公司或子公司任職。近兩年國內(nèi)的半導(dǎo)體投資也不再像此前那么不理性,“挖人”現(xiàn)象也沒那么瘋狂。不過,在南方城市步步緊逼之下,未來沈陽以及拓荊科技所面臨的人才競爭依然不會小,人才“包圍圈”短時間也很難解除,比如上文提到的周仁履職的微導(dǎo)納米就地處無錫。而且除了微導(dǎo)納米,北方華創(chuàng)、盛美上海、屹唐股份也已推出自產(chǎn)ALD設(shè)備或有此計劃,人才仍是競爭的關(guān)鍵抓手。減持“包圍圈”除了人才,減持也是拓荊科技的煩心事。4月20日拓荊科技共有4111萬股限售股解禁,占總股本的32.5%。這部分股份共涉及12家機構(gòu),有7家位列一季度末的前十股東席,而且所有持股全部解禁。股份剛剛解禁,幾家機構(gòu)就按捺不住,紛紛公告要減持。持股8.4%的第三大股東、同為半導(dǎo)體設(shè)備龍頭的中微公司打頭陣,嘉興君勵投資合伙企業(yè)(有限合伙)、鹽城經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)燕舞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金(有限合伙)推波助瀾。值得一提的是,中微公司董事長尹志堯也即拓荊科技的董事曾闡述中微公司的三維戰(zhàn)略,對拓荊科技的投資屬于第一維,也就是集成電路領(lǐng)域的發(fā)展。根據(jù)集微網(wǎng)消息,拓荊科技董事長呂光泉曾在2022年第一次臨時股東大會上表示,公司與中微公司在薄膜工藝加工上有多方面的協(xié)作,有共享的客戶、共享的供應(yīng)商、在一定的程度能夠形成協(xié)同效應(yīng)。而當(dāng)前中微公司正向平臺型企業(yè)進(jìn)軍。在2022年報中,中微公司毫不掩飾在薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域的野心,直言“計劃研發(fā)更多的先進(jìn)CVD和ALD設(shè)備,增加薄膜設(shè)備的覆蓋率,進(jìn)一步拓展市場?!敝形⒐驹c拓荊科技在2021 年 8 月 25 日共同簽署了《關(guān)于防范利益沖突事項的聲明與承諾函》。雙方承諾將保持密切溝通、充分協(xié)商,以確保產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的開發(fā)互補,而不競爭,確保相關(guān)業(yè)務(wù)變化不會對各自業(yè)務(wù)的拓展產(chǎn)生重大不利影響,否則雙方同意采取相應(yīng)解決措施避免或消除該影響。隨著在薄膜設(shè)備領(lǐng)域的拓展,未來中微公司是否會與拓荊科技正面競爭?如果正面競爭,雙方又會采用什么解決方案?清倉減持會不會成為現(xiàn)實?這都是投資者需要關(guān)注的。除此之外,目前已公布減持的三家機構(gòu)均是因為持股超5%(單獨或有一致行動人)必須提前公告,而其他無需發(fā)布減持計劃即可直接減持的股東,無疑也會對股價產(chǎn)生壓力。摘“U”之后不過,今年以來拓荊科技股價漲幅約90%,明顯跑贏大盤和行業(yè)指數(shù)。即使在4月20日限售股解禁之后,股價跌幅也比較有限,似乎市場并不擔(dān)心減持的拋壓。那么是什么在支撐投資者的信心呢?答案是業(yè)績。4月17日晚,與2022年年報一同發(fā)布的還有《關(guān)于首次實現(xiàn)盈利暨取消股票簡稱標(biāo)識U的公告》,曾伴隨拓荊科技簡稱近一年的“U”因為2022年扣非歸母凈利潤的扭虧為盈而去掉。數(shù)據(jù)顯示,2022年拓荊科技營業(yè)總收入同比增長125.02%,歸屬母公司股東凈利潤更是同比大增438.09%,達(dá)到3.69億元。其中,營收再創(chuàng)歷史新高,達(dá)到17.06億元,2018-2022年復(fù)合增速為121.67%。截至2022年底,拓荊科技在手銷售訂單金額為46.02億元(不含Demo訂單)。分業(yè)務(wù)來看,PECVD設(shè)備營業(yè)收入同比大增131.44%,SACVD設(shè)備同比大增117.39%,ALD設(shè)備同比增長13.85%。PECVD設(shè)備仍占總營收的90%左右,且2022年毛利率同比提升近7個百分點。呂光泉在業(yè)績交流會上提到,截至今年3月底,設(shè)備產(chǎn)品在客戶端產(chǎn)線生產(chǎn)產(chǎn)品的累計流片量已經(jīng)超過1.1億片,并進(jìn)入國內(nèi)60多條產(chǎn)線,有效支撐了國內(nèi)晶圓廠的大規(guī)模生產(chǎn),未來幾年公司產(chǎn)品的需求量仍以國內(nèi)晶圓廠的擴產(chǎn)為主。對于未來發(fā)展,呂光泉表示,將重點擴大現(xiàn)有產(chǎn)品的市場占有率,并提高設(shè)備技術(shù)的先進(jìn)性以配合客戶技術(shù)的更新迭代。在此基礎(chǔ)上,將進(jìn)一步豐富設(shè)備的種類,拓展集成電路之外的技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域,同時拓荊科技也將在今后幾年進(jìn)一步加大海外市場的投入。作為目前國內(nèi)唯一一家產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的集成電路 PECVD 設(shè)備、SACVD 設(shè)備、HDPCVD 設(shè)備廠商,拓荊科技在國內(nèi)的薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢。2023Q1.拓荊科技的營收和歸母凈利潤分別同比增長274.24%和552.25%,延續(xù)了高速增長的態(tài)勢。不過長期看,拓荊科技的挑戰(zhàn)遠(yuǎn)沒有結(jié)束。無論是北方華創(chuàng)、中微公司還是盛美上海,平臺化是國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的普遍選擇,而目前拓荊科技的業(yè)務(wù)仍比較單一。從呂光泉的發(fā)言可以看出,平臺化也是拓荊科技的選項。但相比同行,拓荊科技已經(jīng)慢了。隨著競爭對手不斷把手伸向自己的領(lǐng)域,拓荊科技所面對的人才“包圍圈”和市場競爭將更加激烈。而摘“U”,只是新征程的開始。
ST(意法半導(dǎo)體)的型號STM32F777BIT6屬于MCU微控制器,采用高性能Arm?Cortex?-M7 32位RISC內(nèi)核,工作頻率高達(dá)216MHz。Cortex?-M7內(nèi)核具有浮點單元(FPU),支持Arm?雙精度和單精度數(shù)據(jù)處理指令和數(shù)據(jù)類型。它還實現(xiàn)了一整套DSP指令和一個增強應(yīng)用程序安全性的內(nèi)存保護(hù)單元(MPU)。STM32F777BIT6包含高速嵌入式存儲器,閃存容量高達(dá)2M字節(jié)、512 KB SRAM(包括用于關(guān)鍵實時數(shù)據(jù)的128 KB數(shù)據(jù)TCM RAM)、16 KB指令TCM RAM(用于關(guān)鍵實時例程)、4 KB備份SRAM,以及連接到兩條APB總線、兩條AHB總線、32位多AHB總線矩陣和支持內(nèi)部和外部存儲器訪問的多層AXI互連的大量增強型I/O和外圍設(shè)備。STM32F777BIT6提供三個12位ADC、兩個DAC、一個低功耗RTC、十二個通用16位定時器(包括兩個用于電機控制的PWM定時器)、兩個通用32位定時器、一個真隨機數(shù)發(fā)生器(RNG)和一個加密加速單元。一、STM32F777BIT6的功能特點1、Cortex-M7內(nèi)核:STM32F777BIT6集成了Cortex-M7內(nèi)核,采用了雙精度FPU(浮點運算單元),最高主頻可達(dá)216MHz,能夠提供出色的性能和響應(yīng)速度。2、存儲器:STM32F777BIT6具有豐富的存儲器選項,包括2MB的Flash存儲器和512KB的SRAM,可滿足復(fù)雜應(yīng)用程序的存儲需求。3、外設(shè)豐富:STM32F777BIT6配備了豐富的外設(shè),包括多個通用定時器、高級定時器、通用串行接口、以太網(wǎng)MAC、USB、CAN、SDIO、SPI、I2C等,可滿足各種應(yīng)用的外設(shè)需求。4、安全功能:STM32F777BIT6支持硬件加速的AES加密和HASH算法,提供高級的安全性和數(shù)據(jù)保護(hù)功能。5、電源管理:STM32F777BIT6具有先進(jìn)的低功耗模式,能夠有效管理功耗,延長電池壽命,并且支持多種電源管理功能。6、全面的開發(fā)支持:意法半導(dǎo)體提供了豐富的開發(fā)工具和支持,包括STM32CubeMX、HAL庫和各種示例代碼,為開發(fā)者提供了便捷的開發(fā)環(huán)境。二、STM32F777BIT6的應(yīng)用領(lǐng)域STM32F777BIT6是一款高性能的微控制器,適用于多種應(yīng)用領(lǐng)域,基于ARM Cortex-M7內(nèi)核,擁有豐富的外設(shè)和強大的計算能力,其主要應(yīng)用領(lǐng)域如下:1、工業(yè)自動化: 由于STM32F777BIT6具有高性能和豐富的外設(shè),可以廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化領(lǐng)域,如工業(yè)控制系統(tǒng)、機器人控制、傳感器數(shù)據(jù)采集和處理等。2、 消費類電子: 在消費類電子產(chǎn)品中,STM32F777BIT6可應(yīng)用于高性能的智能手機、平板電腦、無人機、3D打印機等產(chǎn)品,支持復(fù)雜的計算和圖形處理需求。3、通信設(shè)備: 由于STM32F777BIT6支持高速通信接口和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧,可用于路由器、交換機、無線基站等通信設(shè)備中,提供高性能的數(shù)據(jù)處理和通信功能。4、醫(yī)療設(shè)備: 在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域,STM32F777BIT6可以應(yīng)用于醫(yī)療圖像處理、醫(yī)療診斷設(shè)備、患者監(jiān)護(hù)設(shè)備等高性能醫(yī)療設(shè)備中,支持實時數(shù)據(jù)處理和高精度控制。三、STM32F777BIT6的中文參數(shù)品牌:ST(意法半導(dǎo)體)產(chǎn)品分類:32位MCU封裝:208-LQFP(28x28)核心處理器:ARM Cortex-M7內(nèi)核規(guī)格:32-位速度:216MHz連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG 外設(shè) 欠壓檢測/復(fù)位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDTI/O數(shù):159程序存儲容量:2MB(2M x 8)程序存儲器類型:閃存EEPROM容量:-RAM大?。?12K x 8電壓-供電(Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b振蕩器類型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)安裝類型:表面貼裝型基本產(chǎn)品編號:STM32F777HTSUS:8542.31.0001商品標(biāo)簽:通用類MCUSTM32F777BIT6的引腳圖STM32F777BIT6的原理圖STM32F777BIT6的料號解釋圖
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