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LC：以太網(wǎng)收發(fā)器和AOC需求首次出現(xiàn)復(fù)蘇跡象
光學(xué)行業(yè)公司公開報告的2023年第二季度財務(wù)業(yè)績表明，今年第二季度，“牛鞭效應(yīng)(Bullwhip effect)”繼續(xù)困擾光器件供應(yīng)商。設(shè)備制造商和終端客戶的高庫存水平抑制了器件層面的銷售增長。然而，LightCounting收集的光收發(fā)器的銷售數(shù)據(jù)顯示，以太網(wǎng)收發(fā)器和高速有源光纜(AOC)的需求首次出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。下圖說明了整個行業(yè)供應(yīng)鏈的情況。電信光器件(DWDM、FTTx和WFH)的銷售額同比下降33%，環(huán)比下降14%。數(shù)據(jù)通信光器件(以太網(wǎng)、光纖通道和AOC)的銷售額同比下降15%，但以太網(wǎng)收發(fā)器的銷售額環(huán)比增長5%，預(yù)計2023年下半年將有更大的增長。AOC銷售在第一季度大幅下滑，但在2023年第二季度迅速反彈。大部分增長來自人工智能集群對光連接的需求。這一分析不包括英偉達光學(xué)器件的直接銷售，后者可以輕而易舉地為以太網(wǎng)收發(fā)器的銷售再增加10%，為AOC的銷售再增加30%。與前兩個季度的情況一樣，ICP(互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商)和CSP(通信服務(wù)提供商)再次報告稱，關(guān)鍵業(yè)務(wù)領(lǐng)域的增長放緩，裁員持續(xù)，大多數(shù)人都認為2023年的支出增長將放緩。尤其令人不安的是，四家大型數(shù)據(jù)中心運營商的云服務(wù)銷售增長放緩的長期趨勢在2023年第二季度仍在繼續(xù)，盡管目前似乎被“人工智能軍備競賽”所掩蓋。與光器件銷售額的急劇下降形成對比的是，2023年第二季度網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的銷售額保持穩(wěn)定(下降0.4-0.5%)。這一異?，F(xiàn)象的原因是2021-2022年許多組件供不應(yīng)求時，設(shè)備訂單大量積壓?，F(xiàn)階段，設(shè)備供應(yīng)商仍在追趕一年多前的訂單。在本季度(2023年第三季度)的展望方面，與2022年第三季度相比，亞馬遜、Meta、Calix和Ciena都預(yù)期兩位數(shù)的銷售增長。Coherent和Lumentum預(yù)計將出現(xiàn)兩位數(shù)的下滑，原因是其主要客戶(主要是電信設(shè)備供應(yīng)商)的庫存問題持續(xù)存在。電信零部件需求在2023年不太可能復(fù)蘇。
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AMD 確認 MI300X GPU TBP為750W
6 月 16 日消息，AMD 于本周二召開的數(shù)據(jù)中心和 AI 技術(shù)首映式上，展示了最新的 Instinct MI300X GPU。AMD 在主題演講中并未披露太多的細節(jié)，Hoang Anh Phu 隨后發(fā)現(xiàn) MI300X（192 GB HBM3，OAM 模塊）TBP 為 750 W，而上一代 MI250X TBP 僅為 500-560 W。媒體此前報道，MI300X 是一個純 GPU 版本，采用 AMD CDNA 3 技術(shù)，使用多達 192 GB 的 HBM3 高帶寬內(nèi)存來加速大型語言模型和生成式 AI 計算。MI300X 及其 CDNA 架構(gòu)專為大型語言模型和其他先進 AI 模型而設(shè)計，將 12 個 5nm chiplets 封裝在一起，共有 1530 億顆晶體管。這款全新 AI 芯片舍棄了 APU 的 24 個 Zen 內(nèi)核和 I / O 芯片，轉(zhuǎn)而采用更多的 CDNA 3 GPU 和更大的 192GB HBM3，提供 5.2 TB / s 的內(nèi)存帶寬和 896GB/s的無限帶寬。
哦! 它是空的。