產(chǎn)品列表
品牌專區(qū)
BOM詢價(jià)
關(guān)于我們
Norsi-Trans公司總經(jīng)理СергейОвчинников表示,公司目前已經(jīng)采購了約100個(gè)龍芯處理器,將試生產(chǎn)一批使用龍芯處理器的設(shè)備。據(jù)悉,Norsi-Trans并非唯一計(jì)劃在產(chǎn)品中使用龍芯處理器的俄羅斯電子制造商,Prombit公司的路線圖中也包含類似計(jì)劃。俄羅斯自研以擺脫對(duì)歐美依賴無論是軍工還是民用,俄羅斯的芯片和零部件很多依賴從西方進(jìn)口。軍事方面,去年初俄烏沖突開始不久,就有報(bào)道顯示,俄羅斯的軍事裝備大量使用美國和歐洲的產(chǎn)品和零配件。根據(jù)RUSI的報(bào)告,從當(dāng)時(shí)在俄烏戰(zhàn)場繳獲的俄制武器拆解來看,其中27種武器和軍事系統(tǒng),從巡航導(dǎo)彈到防空系統(tǒng),主要依賴西方部件。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,從烏克蘭回收的俄羅斯武器中,大約三分之二的部件由美國公司制造,其中美國ADI公司和德州儀器制造的產(chǎn)品占武器中所有西方組件的近四分之一。比如,2022年7月在烏克蘭戰(zhàn)場上發(fā)現(xiàn)的俄軍9M727導(dǎo)彈,其車載計(jì)算機(jī)中就用到了賽普拉斯的芯片,9M727導(dǎo)彈作為俄羅斯最先進(jìn)的武器之一,包含了31個(gè)外國部件。另外,俄羅斯Kh-101巡航導(dǎo)彈也包含30多個(gè)外國部件,包括美國英特爾和AMD旗下賽靈思公司制造的芯片。這是軍用方面,俄羅斯在民用方面的芯片也多依靠進(jìn)口,根據(jù)此前一份俄羅斯芯片進(jìn)口記錄報(bào)告,2021年俄羅斯上半年大約進(jìn)口價(jià)值4000萬美元的散裝芯片,新冠疫情之前一年,俄羅斯芯片進(jìn)口量大約為6000-7000萬美元。據(jù)悉,除了軍用,俄羅斯這些進(jìn)口的芯片多用于汽車、工業(yè)設(shè)備。哈佛商學(xué)院教授Willy Shih稱,俄羅斯很大一部分進(jìn)口芯片是用于工業(yè)設(shè)備以及開關(guān)和電機(jī)控制等物品的模擬半導(dǎo)體,這些芯片多由美國、歐洲公司供應(yīng)。具體來看,根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),俄羅斯進(jìn)口額最高的品牌依次是英飛凌、Integra、三菱、賽米控、ABB、富士、AMPLEON、安森美、ST、威世等。英飛凌、ABB、AMPLEON、ST是歐洲公司,Integra、安森美、威世是美國公司,另外俄羅斯也會(huì)通過迪拜和其他地方的分銷商,購買來自美國TI、ADI這兩家最大的模擬芯片公司的產(chǎn)品。過去俄羅斯一直致力于擺脫對(duì)歐美國家的芯片依賴。2022年初俄烏沖突開始后,美國出臺(tái)全面的制裁和出口管制措施,包括禁止向俄羅斯出售指定的高科技產(chǎn)品,高端半導(dǎo)體產(chǎn)品等,歐盟幾乎同步響應(yīng),日本、韓國、中國臺(tái)灣等相繼跟上。受到制裁的俄羅斯,無法采購到相關(guān)的芯片產(chǎn)品,其擺脫對(duì)美國等西方國家依賴的愿望更強(qiáng)。可以看到,過去一年多時(shí)間里,俄羅斯大力投入發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)。比如,俄羅斯斥資70億盧布的金額,支助俄羅斯為數(shù)不多的民間半導(dǎo)體公司Mikron,用以提升該公司的產(chǎn)能。Mikron是俄羅斯最大的芯片公司,既可以代工又可以設(shè)計(jì),能以0.18微米到90納米的制程技術(shù)來生產(chǎn)半導(dǎo)體,這些并不先進(jìn)的成熟制程足以生產(chǎn)交通卡、物聯(lián)網(wǎng)、甚至是一些通用處理器芯片。之前還傳出俄羅斯開始自研光刻機(jī)。日前,俄羅斯工業(yè)和貿(mào)易部提出了微電子發(fā)展路線圖,報(bào)道稱,當(dāng)前該國的微電子企業(yè)可生產(chǎn)130nm制程產(chǎn)品,最新的目標(biāo)是2026年量產(chǎn)65nm芯片節(jié)點(diǎn)工藝、2027年在本土制造28nm芯片、2030年則量產(chǎn)14nm。當(dāng)?shù)貙<艺J(rèn)為,這些技術(shù)將有助于生產(chǎn)基于Linux和RISC-V的經(jīng)濟(jì)型筆記本電腦。俄羅斯芯片的另一條出路雖然投入發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)是長久之計(jì),然而短期內(nèi)還沒有辦法很快出成果。對(duì)于俄羅斯來說,在受到美國多方制裁的情況下,還能夠從其他國家買到可用的芯片,無疑是值得慶幸的事。根據(jù)此前的統(tǒng)計(jì),俄羅斯的芯片進(jìn)口主要來自德國、中國大陸、美國、中國香港和芬蘭、日本等國家和地區(qū)。其中在2017年到2021年上半年的四年半里,俄羅斯從德國進(jìn)口數(shù)額最大,達(dá)到近1億美元,從中國大陸進(jìn)口2500萬美元,與美國、中國香港接近。從上述數(shù)據(jù)來看,除了從歐美國家進(jìn)口芯片之外,俄羅斯從中國大陸進(jìn)口的芯片量也很大。歐美日韓等國家對(duì)俄羅斯發(fā)起出口管制之后,事實(shí)上,俄羅斯從中國大陸進(jìn)口芯片也存在難度。此前美國曾表示,如果中國企業(yè)不遵守美國對(duì)俄出口管制措施,將切斷其生產(chǎn)所需的美國設(shè)備和軟件供應(yīng)。不過有一點(diǎn)可以明晰,如果中國設(shè)計(jì)生產(chǎn)的芯片,是完全自主的,沒有用歐美國家的設(shè)備和軟件,那么這樣的芯片除了自用之外,同樣可以出口給俄羅斯。此次俄羅斯設(shè)備采用龍芯的處理器,對(duì)于俄羅斯來說,也是為了減少或者擺脫對(duì)Intel和AMD等美國技術(shù)的依賴。龍芯中科主營業(yè)務(wù)為處理器及配套芯片的研制、銷售及服務(wù),主要產(chǎn)品與服務(wù)包括處理器及配套芯片產(chǎn)品與基礎(chǔ)軟硬件解決方案業(yè)務(wù)。目前,龍芯中科基于信息系統(tǒng)和工控系統(tǒng)兩條主線開展產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè),面向網(wǎng)絡(luò)安全、辦公與業(yè)務(wù)信息化、工控及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,與合作伙伴保持全面的市場合作,系列產(chǎn)品在電子政務(wù)、能源、交通、金融、電信、教育等行業(yè)領(lǐng)域已獲得廣泛應(yīng)用。龍芯中科是國內(nèi)唯一堅(jiān)持基于自主指令系統(tǒng)構(gòu)建獨(dú)立于Wintel體系和AA體系的開放性信息技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的CPU企業(yè)。經(jīng)過長期積累,形成了自主CPU研發(fā)和軟件生態(tài)建設(shè)的體系化關(guān)鍵核心技術(shù)積累。俄羅斯企業(yè)將采用的龍芯5000系列芯片,比如龍芯3A5000,64位四核處理器,主頻2.3-2.5GHz,片上集成4個(gè)LA464處理器核,集成雙通道DDR4-3200 和HT3.0接口,適用于桌面與終端類應(yīng)用;龍芯3C5000L,64位十六核處理器,主頻2.0-2.2GHz,集成四個(gè)3A5000硅片,集成四通道 DDR4-3200和HT3.0接口,最高支持四路互聯(lián),適用于服務(wù)器類應(yīng)用。龍芯3C5000,64位十六核處理器,主頻2.0-2.2GHz,片上集成16個(gè)高性能LA464處理器核,集成四通道DDR4-3200和HT3.0接口,最高支持十六路互聯(lián),適于服務(wù)器類應(yīng)用;龍芯3D5000,64位三十二核處理器,主頻2.0GHz,集成兩個(gè)3C5000硅片,集成八通道DDR4-3200和HT3.0接口,最高支持四路互聯(lián),適用于服務(wù)器類應(yīng)用。
俄羅斯自研以擺脫對(duì)歐美依賴
俄羅斯芯片的另一條出路
業(yè)界都清楚中國已量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是14納米工藝,這與臺(tái)積電量產(chǎn)的3納米工藝相差太遠(yuǎn),然而中國在其他芯片技術(shù)方面的發(fā)展可以對(duì)14納米進(jìn)行加成,這有力地推動(dòng)了中國芯片的發(fā)展?;诂F(xiàn)有的芯片技術(shù),中國已推出全球領(lǐng)先的芯片封裝技術(shù),長電科技研發(fā)的4納米芯粒技術(shù),這項(xiàng)技術(shù)就居于全球領(lǐng)先,借助先進(jìn)的芯粒技術(shù),14納米工藝生產(chǎn)的芯片可以接近7納米工藝的性能。國內(nèi)領(lǐng)先的科技企業(yè)更是取得了芯片疊加技術(shù)專利,可以將兩顆芯片疊加成一顆芯片,這同樣可以將14納米工藝的芯片性能提升至接近7納米,顯示出中國芯片行業(yè)已取得的創(chuàng)新性技術(shù)都能有效提升芯片性能。經(jīng)過數(shù)年的發(fā)展,如今已有中國芯片企業(yè)將這些技術(shù)應(yīng)用于實(shí)踐,早前龍芯就通過將兩顆龍芯3A5000整合在一起,實(shí)現(xiàn)了性能倍增,接近11代酷睿i5的性能,顯示出中國在加速將這些創(chuàng)新性技術(shù)商用。目前美國的芯片龍頭Intel量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝也不過是10納米,中國實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的14納米與芯粒技術(shù)相結(jié)合,已有機(jī)會(huì)在芯片性能方面實(shí)現(xiàn)對(duì)Intel的趕超,凸顯出中國芯片的努力正結(jié)出碩果。先進(jìn)的芯粒技術(shù)已代表著中國芯片的重大突破,全球前十大芯片封裝企業(yè)之中,有九家芯片封裝企業(yè)都是中國企業(yè),美國僅有一家,這也導(dǎo)致強(qiáng)大如蘋果也需要依靠中國的芯片封裝企業(yè),AMD也將它的芯片封裝交給了中國芯片企業(yè)。蘋果推出的M2 Pro被稱為全球最強(qiáng)大的ARM架構(gòu)芯片,性能已與Intel的12代酷睿相當(dāng),而這枚芯片就由臺(tái)積電生產(chǎn),然后再由臺(tái)積電封裝,將兩枚芯片封裝在一起從而獲得了強(qiáng)大的性能,可見美國在芯粒技術(shù)方面其實(shí)已經(jīng)落后于中國芯片。中國還在研發(fā)更先進(jìn)的芯片技術(shù),諸如光子芯片、量子芯片、石墨烯芯片等,中國已籌建全球首條光子芯片、量子芯片生產(chǎn)線,早前合肥量子工程研究中心還研發(fā)成功量子高真空存儲(chǔ)箱,這被稱為量子冰箱,加快量子芯片的商用,一旦量子芯片實(shí)現(xiàn)商用,中國更可以實(shí)現(xiàn)彎道超車,如此一來先進(jìn)的芯片工藝以及光刻機(jī)等都無法阻擋中國芯片技術(shù)取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。如今中國正在打造完善的芯片產(chǎn)業(yè)鏈,強(qiáng)大如ASML所制造的光刻機(jī)都需要全球數(shù)十個(gè)國家近5000家企業(yè)配套,中國獨(dú)自形成一條完整的光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈,可見中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)大,如今再有芯片封裝技術(shù)、量子芯片、光子芯片等領(lǐng)先技術(shù),業(yè)界認(rèn)為中國整體的芯片技術(shù)已居于全球第二。中國芯片從十多年前非常弱小,到如今在一些芯片技術(shù)方面居于全球領(lǐng)先,芯片產(chǎn)能居于全球第三,在先進(jìn)芯片技術(shù)方面也有突破,讓外媒驚呼中國芯片的發(fā)展實(shí)在太快了,如此快速的發(fā)展讓外媒認(rèn)為誰也無法擋住中國芯片前進(jìn)的腳步。
10月27日,英特爾公布2023財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),英特爾第三季度營收141.58億美元,與去年同期的153.38億美元相比下降8%,這已是英特爾營收連續(xù)第7個(gè)季度下滑。若不計(jì)入某些一次性項(xiàng)目(不按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則),第三季度歸屬于英特爾的調(diào)整后凈利潤為17.39億美元,與去年同期的15.26億美元相比增長14%。在點(diǎn)評(píng)第三季度業(yè)績時(shí),英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 表示:“我們第三季度的業(yè)績表現(xiàn)出色,這得益于我們的工藝和產(chǎn)品路線圖的全面進(jìn)展、與新代工廠客戶的協(xié)議以及我們將人工智能帶到各個(gè)領(lǐng)域的勢(shì)頭。”“通過不懈地推進(jìn)我們的戰(zhàn)略、重建我們的執(zhí)行引擎以及兌現(xiàn)我們對(duì)客戶的承諾,我們繼續(xù)在 IDM 2.0 轉(zhuǎn)型方面取得有意義的進(jìn)展?!睆木唧w業(yè)務(wù)線來看,當(dāng)前消費(fèi)市場的回暖跡象已經(jīng)開始在英特爾的營收上得以體現(xiàn)。盡管英特爾代工服務(wù)事業(yè)部在第三季度的運(yùn)營虧損依舊達(dá)到了8600萬美元,不過該部門營收為3.11億美元,同比增長299%。在26日的一次采訪中,荷蘭光刻巨頭ASML公司全球副總裁、中國區(qū)總裁沈波向第一財(cái)經(jīng)記者證實(shí),據(jù)該公司觀察,當(dāng)前國際芯片制造廠商的機(jī)器使用率正在緩慢回升,行業(yè)正在回調(diào)。其中存儲(chǔ)相關(guān)芯片的庫存在進(jìn)一步降低,同時(shí)該類芯片的價(jià)格也略微回升。此外據(jù)了解,隨著市場回暖進(jìn)程的加速,2024年將會(huì)是半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)加速擴(kuò)張產(chǎn)能布局的一年。在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域,臺(tái)積電日本工廠計(jì)劃于2024年底開始大規(guī)模生產(chǎn)。中芯國際此前斥資500億在北京興建的12英寸芯片工廠也計(jì)劃于2024年開始大規(guī)模生產(chǎn)。而英特爾代工服務(wù)方面,Intel 7已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),Intel 4已經(jīng)生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒,Intel 3按計(jì)劃推進(jìn)中,Intel 18A制程預(yù)計(jì)將在2024年做好量產(chǎn)的準(zhǔn)備。消費(fèi)市場回暖的跡象在英特爾其他部門的業(yè)績中也有所顯現(xiàn)。包括筆記本和臺(tái)式機(jī)芯片業(yè)務(wù)在內(nèi)的英特爾客戶端計(jì)算業(yè)務(wù)(CCG)第三季度營收為78.67億美元,相比去年同期的81.28億美元,同比下降3%。不過該部門第二季度營收為68億美元,同比下降12%,相比之下第三季度數(shù)據(jù)的降幅已經(jīng)開始縮窄。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC10月初公布的數(shù)據(jù),聯(lián)想第三季度出貨量環(huán)比增加12.67%,市占率提升0.4%;惠普出貨量環(huán)比基本持平,市占率下跌2%;戴爾出貨量環(huán)比持平,市占率下跌1.8%?!坝凶C據(jù)表明,PC 市場的下滑終于觸底。”Gartner首席分析師Mikako Kitakawa 表示,盡管企業(yè)PC 需求依然疲弱,但教育市場的季節(jié)性需求提振了第三季度的出貨量,抵消了部分下降。供應(yīng)商在減少PC 庫存方面也取得了持續(xù)進(jìn)展,預(yù)計(jì)庫存將在2023 年底恢復(fù)正常。不過需要注意到,就在英特爾發(fā)布財(cái)報(bào)的兩天前,高通發(fā)布了專為 AI 打造的 PC 處理器驍龍 X Elite,這是一枚基于高通自研內(nèi)核“Oryon”的CPU。該處理器的發(fā)布標(biāo)志著高通正式打響圍攻英特爾CPU業(yè)務(wù)的“第一槍”。事實(shí)上,英偉達(dá)和AMD也正在開發(fā)能夠用于Windows操作系統(tǒng)的PC處理器的傳聞已經(jīng)在市場上流傳已久。英特爾目前占據(jù)蘋果以外PC芯片市場的大部分份額,AMD份額位列第二,該公司此前的CPU也是基于x86架構(gòu)。可見英特爾的CPU業(yè)務(wù)正面臨“前狼后虎”的狀況,各方都在虎視眈眈。10月19日,英特爾披露了其“AI PC加速計(jì)劃”。這一計(jì)劃旨在連接獨(dú)立的硬件供應(yīng)商和獨(dú)立軟件供應(yīng)商,以圍繞其處理器形成繁盛的AI PC生態(tài)。英特爾方面預(yù)計(jì),這一計(jì)劃“將在2025年前為超過1億臺(tái)PC帶來AI特性”。不過英特爾人工智能業(yè)務(wù)在今年前三個(gè)季度的起色并不佳。第三季度,該公司數(shù)據(jù)中心和AI(人工智能)營收為38.14億美元,同比下降10%。該部門第二季度營收為40億美元,同比下降15%,第一季度同比下降39%。其他業(yè)務(wù)方面,英特爾網(wǎng)絡(luò)和邊緣計(jì)算業(yè)務(wù)第三季度營收為14.50億美元,同比下降32%;運(yùn)營利潤為1700萬美元,相比之下去年同期的運(yùn)營利潤為1.97億美元。其旗下自動(dòng)駕駛部門Mobileye第三季度營收為5.30億美元,同比增長18%;運(yùn)營利潤為1.70億美元,相比之下上年同期的運(yùn)營利潤為1.42億美元。財(cái)報(bào)發(fā)布后,英特爾盤后股價(jià)大幅上漲近9%。英特爾預(yù)計(jì),2023財(cái)年第四季度該公司的營收將達(dá)到146億美元至156億美元之間,這一業(yè)績展望的平均值為151億美元,超出分析師預(yù)期。
詢價(jià)列表 ( 件產(chǎn)品)