4008-622-911
工作原理+參數(shù)+應用領域，一文搞懂ST意法STBP120AVDK6F電壓保護IC
STBP120設備為高達+28 V的輸入電壓提供過電壓保護。根據(jù)中國信息產(chǎn)業(yè)部通信標準YD/T 1591-2006，其低RDS（on）N溝道MOSFET開關可保護連接到OUT引腳的系統(tǒng)免受直流電源故障的影響。
在輸入過電壓情況下，設備通過關閉內(nèi)部低RDS（on）N溝道MOSFET立即斷開直流電源，以防止損壞受保護的系統(tǒng)。
此外，該器件還監(jiān)測其自身的結溫度，如果結溫度超過規(guī)定的極限，則關閉內(nèi)部MOSFET。
該設備可以由微控制器控制，并且還可以提供關于故障條件的狀態(tài)信息。
STBP120采用2 x 2.5mm的10-引腳TDFN微型封裝。
特性
某些過電壓選項符合中國通信標準YD/T 1591-2006（僅限過電壓保護）
IN輸入ESD耐受電壓高達±15 kV（空氣放電），在具有1μF輸入電容器的典型應用電路中高達±8 kV（接觸放電）（獨立設備為±2 kV HBM）
小型、符合RoHS標準的2.5 x 2 mm TDFN–10鉛封裝。
啟用輸入（EN）
控制涌入電流的軟啟動功能
最高28 V的輸入過電壓保護
90 mΩ的低RDS（開啟）
集成高壓N溝道MOSFET開關
熱停堆保護
故障指示輸出（FLT）
集成電荷泵
應用
智能手機
數(shù)碼相機
PDA和掌上電腦設備
MP3播放器
低功耗手持設備
引腳
封裝
電路原理圖
典型應用電路圖
推薦產(chǎn)品+
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芯片真假識別百科：如何區(qū)分翻新芯片與原裝芯片？
市面上的ic芯片林林總總、各式各樣，不注意區(qū)分，有時很難看出各種料有何不同?，F(xiàn)在我們看看有哪些區(qū)分原裝芯片與翻新芯片的要點。一.看芯片表面是否有打磨過的痕跡凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發(fā)亮，無塑膠的質感。二.看印字現(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用激光打標或用專用芯片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。絲印工藝現(xiàn)在的ic大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據(jù)之一，絲印的字會略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發(fā)澀的感覺。不過，近來用激光打標機修改芯片標記的現(xiàn)象越來越多，特別是在內(nèi)存及一些高端芯片方面，一旦發(fā)現(xiàn)激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的，可以認定是翻新的。主要的方法是看整體的協(xié)調(diào)性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內(nèi)的某些小ic公司的芯片卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。三.看引腳凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨ic的引腳絕大多數(shù)應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或"助焊劑"，另外dip等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。四.測器件厚度和看器件邊沿不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經(jīng)驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形（r角），但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。五.看器件生產(chǎn)日期和封裝廠標號正貨的標號包括芯片底面的標號應一致且生產(chǎn)時間與器件品相相符，而未remark的翻新片標號混亂，生產(chǎn)時間不一。remark的芯片雖然正面標號等一致，但有時數(shù)值不合常理（如標什么"吉利數(shù)"）或生產(chǎn)日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是remark的。六.看包裝除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內(nèi)外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。七.售后服務我們可以通過售后服務來區(qū)分。購買原裝芯片時，通常會提供完善的售后服務，如技術支持和保修。而翻新芯片則可能沒有相同的保障。因此，如果您需要芯片的長期使用和維護，建議選擇原裝芯片。
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日本瑞薩電子發(fā)布下一代MCU芯片和路線圖，年出貨量超35億顆
11月5日-11月10日，第六屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）正在上海舉行。媒體獲悉，11月8日，半導體龍頭瑞薩電子（Renesas Electronics Corporation，TSE：6723）全球于近期公布首款基于Arm Cortex-M85架構RA8系列MCU（微控制器）芯片；以及下一代汽車MCU和SoC（系統(tǒng)級芯片）路線圖。瑞薩電子透露，截至目前，瑞薩全MCU近年來的平均年出貨量超過35億顆，其中約50%用于汽車領域，其余則用于工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心和通信基礎設施等領域。據(jù)悉，瑞薩電子成立于2010年，是由日立半導體部門、三菱電機半導體部門以及NEC電子合并而成，如今已是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商，而且也是MCU芯片領域龍頭，產(chǎn)品涵蓋從低功耗到高端的MCU產(chǎn)品組合、MPU（微處理器）和SoC，以及模擬和電源器件等，是一家能夠提供完整解決方案的半導體公司。自2017年起，瑞薩電子持續(xù)進行市場并購業(yè)務，美國公司Intersil、IDT，蘋果芯片供應商Dialog等接連被其收入麾下。據(jù)研究機構Omdia的報告，2021年全球前十大MCU廠商榜單中，排名前五的廠商依次是NXP恩智浦、瑞薩電子、ST意法半導體、英飛凌、Microchip，第六名到第十名則依次是TI德州儀器、新唐科技、兆易創(chuàng)新、三星和Silicon Labs。目前，瑞薩電子在北京，蘇州，上海，成都都設有研發(fā)中心。今年10月26日瑞薩電子公布的最新財報顯示，2023財年第三季度，公司實現(xiàn)營收3794億日元（約合人民幣183.07億元），同比下降2.1%；營業(yè)利潤980億日元（約合47.29億元），同比下降16.8%，去年同期則同比增長50%。2023年前9個月，瑞薩電子收入達1.11萬億日元（約合534.09億元），營業(yè)利潤為3185億日元。預計2023年全年整體收入達1.46萬億日元（約合703.58億元），比去年1.50萬億日元收入有所減少。瑞薩電子CEO柴田英利曾對外表示，瑞薩電子計劃2030年銷售額增長至200億美元（約合1455.98億元），成為全球前三的嵌入式半導體方案供應商，市值較2022年提升6倍。此輪瑞薩公布最新產(chǎn)品RA8系列MCU芯片，采用Arm Cortex-M85架構內(nèi)置，搭載Arm Helium的 AI 技術，即Arm的M型向量擴展單元。相比基于Arm Cortex-M7處理器的MCU，技術可將實現(xiàn)數(shù)字信號處理器（DSP）和機器學習（ML）的性能提高4倍。同時，RA8系列產(chǎn)品達到6.39 CoreMark/MHz測試分數(shù)，稱縮小了MCU與MPU之間的性能差距。據(jù)悉，RA8 M1產(chǎn)品群MCU和相關配套FSP軟件現(xiàn)已上市。車用產(chǎn)品路線圖方面，瑞薩電子計劃新的第五代R-Car SoC芯片將采用Chiplet（小芯片）封裝技術來創(chuàng)建一個平臺，提供從入門級到高端型號的多種處理器組，并可定制需求進行設計芯片，內(nèi)置 AI 加速器等多種 IP 核，以滿足各種用例需求；同時，瑞薩還計劃開發(fā)基于Arm核的32位跨界R-Car MCU芯片平臺，內(nèi)置NVM（非易失性存儲器），性能比傳統(tǒng)MCU更高。本屆進博會現(xiàn)場，一位瑞薩電子技術專家對鈦媒體App表示，汽車行業(yè)的客戶正致力于發(fā)展自動駕駛技術，從而對芯片的各種需求不斷增長。然而，自動駕駛技術僅僅依賴于高算力并不是一個積極的趨勢。因為好的芯片不等同于更安全的自動駕駛體驗。實際上，自動駕駛的進步仍依賴于算法、芯片和數(shù)據(jù)之間相輔相成的相互作用，以及協(xié)同發(fā)展。瑞薩電子高管此前表示，公司制定這一新的路線圖，可以讓客戶加快開發(fā)速度、提前實現(xiàn)軟件設計和驗證，而不犧牲質量。瑞薩通過部署新的可擴展嵌入式處理器，并加強龐大的開發(fā)工具網(wǎng)絡，助力客戶實現(xiàn)研發(fā)目標。
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