11 月 1 日消息，在今日舉行的 2023 云棲大會(huì)上，阿里巴巴平頭哥發(fā)布旗下首顆 SSD 主控芯片鎮(zhèn)岳 510。

這顆芯片是平頭哥旗下首款 SSD 主控芯片，支持 PCIe 5.0、DDR5.0 技術(shù)，內(nèi)置玄鐵 910 RISC-V 多核 CPU，采用平頭哥自研緊耦合芯片架構(gòu)，每秒可處理 340 萬(wàn) IO，每瓦功耗可提供 42 萬(wàn) IO 訪問(wèn)。

據(jù)介紹，該芯片為云計(jì)算場(chǎng)景深度定制，實(shí)現(xiàn) 4μs 超低時(shí)延，比業(yè)界 SSD 降低 30% 以上。小編注意到，它還實(shí)現(xiàn)了 IO / SYS / GC 的全鏈路隔離，可帶來(lái)穩(wěn)定的低時(shí)延表現(xiàn)。

此外，鎮(zhèn)岳 510 內(nèi)置了平頭哥自研的高性能 LDPC 糾錯(cuò)算法，誤碼率低至 10^-18，它將率先在阿里云數(shù)據(jù)中心部署，可應(yīng)用于 AI、在線交易、大數(shù)據(jù)分析、高性能數(shù)據(jù)庫(kù)、軟件定義存儲(chǔ)等業(yè)務(wù)場(chǎng)景。

這顆芯片可實(shí)現(xiàn)對(duì) SSD 任務(wù)進(jìn)行高度抽象，可固化任務(wù)硬化為加速算子以提升性能，而 FTL 關(guān)鍵任務(wù)則運(yùn)行于玄鐵 910 CPU 以保持靈活性。