4008-622-911
一文搞懂南京微盟ME6119C36M5GLDO 線(xiàn)性穩(wěn)壓器工作原理和應(yīng)用電路圖
ME6119C36M5G是一款高精度、低噪聲、低壓差、保護(hù) 功能齊全的的 LDO 線(xiàn)性穩(wěn)壓器，輸入電壓最高可達(dá)到 18V，輸出電壓精度在±2%。芯片內(nèi)置限流保護(hù)電路、 短路保護(hù)電路和熱關(guān)斷電路，能有效防止發(fā)熱或大電 流負(fù)載情況下對(duì)芯片造成的損傷。ON/OF 電路的使能 腳能夠關(guān)斷輸出電壓，從而大大降低系統(tǒng)功耗。
特點(diǎn)
最大輸出電流：400mA
低壓差：104mV@ IOUT =100mA
工作電壓范圍：2.5-18V
輸出電壓精度：± 2%
低靜態(tài)功耗：60uA（典型值）
電源調(diào)整率：30mV（典型值）
溫度穩(wěn)定性：≤0.5%
熱關(guān)斷保護(hù)： 164℃
應(yīng)用場(chǎng)合
消費(fèi)類(lèi)和工業(yè)設(shè)備供電
開(kāi)關(guān)電源的后級(jí)穩(wěn)壓
驅(qū)動(dòng)控制器
典型應(yīng)用圖
引腳和引腳功能
典型應(yīng)用電路圖
功能框圖
推薦產(chǎn)品+
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INTEL英特爾聯(lián)合Verizon 展示行業(yè)領(lǐng)先vRAN解決方案
最近，英特爾和verizon以三星vran解決方案為基礎(chǔ)，在業(yè)界首次完成了數(shù)據(jù)會(huì)話(huà)。該解決方案是基于集成英特爾?vRAN Boost的第四代intel高性能可擴(kuò)展處理器。世界最高的技術(shù)及通訊提供商verizon是三星vran解決方案（基于集成英特爾?vRAN Boost的第四代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器而打造）進(jìn)行測(cè)試，從而使用相當(dāng)?shù)奶岣吣茉葱省⒖商幚砀吖ぷ髫?fù)載，且吞吐性能也有所改善。英特爾在移動(dòng)世界大會(huì)（mwc 2023）上展示了集成英特爾?vRAN Boost的第四代英特爾高性能擴(kuò)展處理器。該處理器被設(shè)計(jì)成驅(qū)動(dòng)高性能、高能效率的虛擬無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)。英特爾通過(guò)將vran加速功能直接整合到cpu中，消除了對(duì)外部加速卡的需求，這在vran市場(chǎng)上是史無(wú)前例的。新處理器具有強(qiáng)大的功能，可以在數(shù)據(jù)包和信號(hào)處理、動(dòng)態(tài)電源管理、ai和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用集成加速等方面優(yōu)化工作負(fù)載性能。英特爾公司副總裁兼網(wǎng)絡(luò)與邊緣解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Dan Rodriguez說(shuō)：“大規(guī)模充分地顯示的強(qiáng)大處理器虛擬化優(yōu)勢(shì)為差別化的創(chuàng)新，比如整合vran加速轉(zhuǎn)換功能在內(nèi)的5g網(wǎng)絡(luò)對(duì)創(chuàng)新是長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)了”。與業(yè)界領(lǐng)袖verizon及其他生態(tài)合作伙伴，通過(guò)構(gòu)建高性能、高效率的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)，為客戶(hù)提供更好的體驗(yàn)?！彪S著英特爾尖端處理器與intel以太網(wǎng)800系列控制器一起使用，英特爾產(chǎn)品組合支持開(kāi)放vran解決方案的強(qiáng)大功能，如升級(jí)的網(wǎng)絡(luò)時(shí)間和同步功能。
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2023年上半年半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名十強(qiáng)榜（（TOP 10））
據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，2023年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10營(yíng)收合計(jì)達(dá)522億美元，同比增長(zhǎng)8%，環(huán)比下降6%。2023年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模排名Top10與2022年的Top10設(shè)備商相比，泰瑞達(dá)排名跌出Top10，迪斯科取而代之，排名第十。荷蘭公司阿斯麥(ASML.US)1H23營(yíng)收超148億美元，超過(guò)美國(guó)公司應(yīng)用材料(AMAT.US)，排名Top1；美國(guó)公司應(yīng)用材料(AMAT)1H23營(yíng)收約124億美元，排名第二；日本公司Tokyo Electron(TEL)超過(guò)美國(guó)公司泛林(LAM)排名第三；美國(guó)公司泛林(LAM)和科磊(KLAC.US)分別排名第四和第五；從營(yíng)收金額來(lái)看，1H23前五大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營(yíng)收加總已超過(guò)457億美元，占比Top10營(yíng)收合計(jì)的87%。1H23全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模排名Top10，來(lái)源：CINNO ? IC Research注：(1)本排名匯率2022年1歐元=1.05美元，1日元=0.007美元，2023年1歐元=1.09美元，1日元=0.007美元；(2)本次營(yíng)收排名以上市公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收金額為依據(jù)，不含F(xiàn)PD/PCB等其他業(yè)務(wù)營(yíng)收。其中，荷蘭公司阿斯麥（ASML）上半年?duì)I收超148億美元，超過(guò)美國(guó)公司應(yīng)用材料（AMAT），排名Top1；美國(guó)公司應(yīng)用材料（AMAT）營(yíng)收約124億美元，排名第二；日本公司Tokyo Electron（TEL）排名第三；美國(guó)公司泛林（LAM）和科磊（KLA）分別排名第四和第五。Top 1 阿斯麥(ASML)荷蘭全球第一大光刻機(jī)設(shè)備商，同時(shí)也是全球唯一可提供7nm及以下先進(jìn)制程的EUV光刻機(jī)設(shè)備商。1H23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)54.7%，2022年ASML主要由于Fast shipment，需要客戶(hù)完成工廠驗(yàn)證才能確認(rèn)營(yíng)收，延遲至2023年?duì)I收開(kāi)始增長(zhǎng)。Top 2 應(yīng)用材料(AMAT)美國(guó)全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，行業(yè)內(nèi)的“半導(dǎo)體設(shè)備超市”，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)幾乎可貫穿整個(gè)半導(dǎo)體工藝制程，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含薄膜沉積(CVD、PVD 等)、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學(xué)機(jī)械平整(CMP)、測(cè)量檢測(cè)等設(shè)備。1H23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)5.4%。Top 3 Tokyo Electron(TEL)日本日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體和平板顯示制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測(cè)試設(shè)備。1H23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降9.0%。Top 4泛林(LAM)美國(guó)泛林又稱(chēng)拉姆研究，主營(yíng)半導(dǎo)體制造用刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備以及清洗等設(shè)備。1H23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降18.6%。Top 5 科磊(KLA)美國(guó)半導(dǎo)體工藝制程檢測(cè)量測(cè)設(shè)備的絕對(duì)龍頭企業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含缺陷檢測(cè)、膜厚量測(cè)、CD量測(cè)、套準(zhǔn)精度量測(cè)等量檢測(cè)設(shè)備。1H23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降1.5%。Top 6 ASM國(guó)際(ASMI)荷蘭主營(yíng)業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體前道用沉積設(shè)備，產(chǎn)品包含薄膜沉積及擴(kuò)散氧化設(shè)備。1H23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)29.5%。Top 7 愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試(Advantest)日本主營(yíng)半導(dǎo)體測(cè)試和機(jī)電一體化系統(tǒng)測(cè)試系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含后道測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。1H23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)2.0%。Top 8 迪恩士(Screen)日本主營(yíng)業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體、平板顯示和印刷電路板制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設(shè)備。1H23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)0.9%。Top 9 日立高新(Hitachi High-Tech)日本主營(yíng)半導(dǎo)體設(shè)備、電子顯微鏡、FPD設(shè)備及醫(yī)療分析設(shè)備等，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含沉積、刻蝕、檢測(cè)設(shè)備以及封裝貼片設(shè)備等。1H23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收預(yù)估同比下降0.7%。Top 10 迪斯科(Disco)日本全球領(lǐng)先的晶圓切割設(shè)備商，主營(yíng)半導(dǎo)體制程用各類(lèi)精密切割，研磨和拋光設(shè)備。1H23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降1.5%。
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