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華為公司申請(qǐng)芯片互聯(lián)專利，確保晶片之間的通信效率
2023年12月1日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)了一項(xiàng)名為“芯片和用于芯片互聯(lián)的方法”的專利，公開(kāi)號(hào)CN117153817A，申請(qǐng)日期為2022年5月。
專利摘要顯示，本公開(kāi)的實(shí)施例提供了芯片和用于芯片互聯(lián)的方法。例如，本公開(kāi)提供了一種芯片，包括：至少一個(gè)第一晶片；至少一個(gè)第二晶片；其中每個(gè)晶片內(nèi)部以第一片上網(wǎng)絡(luò)總線互聯(lián)；所述第一晶片和第二晶片彼此之間以第二片上網(wǎng)絡(luò)總線互聯(lián)，其中所述第一片上網(wǎng)絡(luò)總線與所述第二片上網(wǎng)絡(luò)總線一致或兼容。通過(guò)該方案，可以方便地實(shí)現(xiàn)晶片之間的互聯(lián)并且確保了晶片之間的通信效率。
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