12月14日消息，據(jù)外媒報道，臺積電正在努力開發(fā)超越目前3納米技術(shù)的下一代半導(dǎo)體節(jié)點工藝。

臺積電的2納米工藝，也被稱為“N2”，已經(jīng)計劃和開發(fā)了一段時間。據(jù)外媒報道，該公司已向蘋果展示了2納米芯片原型，該芯片預(yù)計將于2025年推出。

臺積電是全球最大的代工廠，而蘋果是其最大的客戶，該公司購買了臺積電2023年的全部3納米芯片供應(yīng)。

據(jù)稱，蘋果與臺積電在開發(fā)和實施2納米芯片技術(shù)的競爭中緊密合作，該技術(shù)將在晶體管密度、性能和效率方面超越目前的3納米芯片和相關(guān)制程節(jié)點。

報道稱，從歷史來看，首批2納米芯片將主要用于移動處理器，而蘋果很可能成為2納米芯片的首批客戶之一。假設(shè)沒有延遲，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max可能會成為首批采用2納米應(yīng)用處理器（可能是A19 Pro）的蘋果手機。

臺積電在一份聲明中證實，2納米芯片的研發(fā)工作“進展順利”，有望在2025年量產(chǎn)。一旦推出，它將成為業(yè)界密度和能效最高的半導(dǎo)體技術(shù)。該公司還證實，首批采用2納米工藝量產(chǎn)的芯片將于2025年上市。

據(jù)悉，臺積電并不是唯一一家積極研發(fā)2納米技術(shù)的制造商，三星和英特爾也在開發(fā)這項技術(shù)。三星表示。它已經(jīng)準備好生產(chǎn)2納米芯片。