一文看懂意法半導(dǎo)體STM32F756NGH6微控制器的參數(shù)、優(yōu)缺點、應(yīng)用和引腳封裝圖

來源：意法半導(dǎo)體| 發(fā)布日期：2023-12-18 14:07

ST(意法半導(dǎo)體)的型號STM32F756NGH6屬于MCU微控制器，基于高性能ARM?Cortex?-M7 32位RISC內(nèi)核，工作頻率高達(dá)216MHz。Cortex?-M7內(nèi)核具有單浮點單元(SFPU)精度，支持所有ARM?單精度數(shù)據(jù)處理指令和數(shù)據(jù)類型。它還實現(xiàn)了一整套DSP指令和一個增強(qiáng)應(yīng)用程序安全性的內(nèi)存保護(hù)單元(MPU)。

STM32F756NGH6包含高速嵌入式存儲器，閃存高達(dá)1兆字節(jié)，320千字節(jié)SRAM(包括用于關(guān)鍵實時數(shù)據(jù)的64千字節(jié)數(shù)據(jù)TCM RAM)，16千字節(jié)指令TCM RAM(用于關(guān)鍵實時例程)，4千字節(jié)備份SRAM，在最低功耗模式下可用，以及連接到兩條APB總線的大量增強(qiáng)型I/O和外圍設(shè)備，兩個AHB總線、32位多AHB總線矩陣和支持內(nèi)部和外部存儲器訪問的多層AXI互連。

STM32F756NGH6均提供三個12位ADC、兩個DAC、一個低功耗RTC、十三個通用16位定時器(包括兩個用于電機(jī)控制的PWM定時器和一個可用于停止模式的低功耗定時器)、兩個通用32位定時器、一個真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器(RNG)和一個加密加速單元。

STM32F756NGH6的功能特點

1、高性能處理器：搭載了ARM Cortex-M7內(nèi)核，最高主頻達(dá)216 MHz，具備DSP指令集和浮點運算單元(FPU)，能夠處理復(fù)雜的算法和圖形處理任務(wù)。

2、大容量存儲器：集成了1MB的閃存和320KB的SRAM，可以滿足大規(guī)模應(yīng)用程序的存儲需求。

3、多種接口：支持多種外設(shè)接口，包括USB OTG、Ethernet、CAN、SDIO、UART、SPI、I2C等，可以靈活連接各種外部設(shè)備。

4、高性能圖形處理能力：內(nèi)置支持TFT-LCD顯示控制器和外設(shè)并口，能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的圖形界面和圖像處理功能。

5、先進(jìn)的安全性保護(hù)：集成了多種安全機(jī)制，包括STM32內(nèi)置的加密加速器和安全固件升級功能，能夠保護(hù)系統(tǒng)免受惡意攻擊。

6、豐富的外設(shè)功能：具備多路模擬、數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC/DAC)、定時器、PWM等外設(shè)，能夠滿足各種應(yīng)用的需求。

STM32F756NGH6的應(yīng)用領(lǐng)域

STM32F756NGH6是一款高性能的MCU微控制器，其主要應(yīng)用領(lǐng)域如下：

1、工業(yè)控制和自動化：STM32F756NGH6可用于工業(yè)控制系統(tǒng)、工業(yè)自動化、機(jī)器人控制、智能制造和監(jiān)控系統(tǒng)等領(lǐng)域。其高性能和豐富的外設(shè)能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的控制和數(shù)據(jù)處理任務(wù)。

2、智能家居和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)：STM32F756NGH6可用于智能家居設(shè)備、智能傳感器、無線通信模塊和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，以實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、處理和無線通信功能。其低功耗模式和豐富的通信接口使其非常適合于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

3、醫(yī)療設(shè)備：在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，STM32F756NGH6可以用于醫(yī)療監(jiān)測設(shè)備、醫(yī)療影像設(shè)備、診斷儀器和醫(yī)療儀器控制等應(yīng)用。其高精度的數(shù)據(jù)處理能力和可靠性使其成為醫(yī)療設(shè)備制造商的首選。

4、通信設(shè)備：STM32F756NGH6可應(yīng)用于通信設(shè)備，包括基站控制器、通信網(wǎng)關(guān)、數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)路由器等。其豐富的通信接口和高性能處理器可以滿足通信設(shè)備對于高速數(shù)據(jù)傳輸和復(fù)雜控制的需求。

STM32F756NGH6的中文參數(shù)

品牌：ST(意法半導(dǎo)體)

產(chǎn)品分類：32位MCU

封裝：216-TFBGA(13x13)

包裝：托盤

核心處理器：ARM Cortex-M7

內(nèi)核規(guī)格：32-位

速度：216MHz

連接能力：CANbus，以太網(wǎng)，HDMI-CEC，I2C，IrDA，LINbus，MMC/SD，SAI，SPDIFRX，SPI，UART/USART，USB OTG

外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，DMA，LCD，POR，PWM，WDT I/O數(shù) 168

程序存儲容量：1MB(1M x 8)

程序存儲器類型：閃存