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武漢芯源CW32F003F4P7單片機(jī)的智能充電寶解決方案
人們戶外露營(yíng)、手機(jī)終端等方面的用電需求日益明顯，便攜式儲(chǔ)能設(shè)備成為理想的選擇。伴隨著便攜式儲(chǔ)能市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，便攜鋰電BMS應(yīng)用空間也會(huì)逐漸擴(kuò)大。雖然目前便攜鋰電BMS在研發(fā)設(shè)計(jì)中面臨著諸多挑戰(zhàn)，但正因?yàn)檫@些挑戰(zhàn)，讓其成為企業(yè)快速搶占市場(chǎng)的重要條件。便攜式儲(chǔ)能設(shè)備需求增大，那么便攜鋰電BMS市場(chǎng)發(fā)展可期可待，輕量化、定制化、安全快充的市場(chǎng)需求也會(huì)成為未來的發(fā)展方向。現(xiàn)在，市場(chǎng)上各類需要配備鋰電池、且要求快速充電的電子產(chǎn)品越來越多。例如：便攜類儀器儀表（配置2~6節(jié)鋰電池）、便攜式產(chǎn)品鋰電池能量包、支持快充快放的移動(dòng)電源充電寶等。現(xiàn)在外面很多充電寶都是千篇一律的四個(gè)電量指示燈和一個(gè)喚醒按鍵，顯示的信息不全，電量指示顯示得也不準(zhǔn)。所以我們?cè)O(shè)計(jì)了一款帶屏幕的充電寶。在屏幕上能精確的顯示充電寶的電量、充電狀態(tài)、輸出電壓、輸入電流等信息。這樣的設(shè)計(jì)可以提供更直觀、方便的使用體驗(yàn)。并且我們開源這款充電寶，讓各位電子愛好者能DIY出符合自己個(gè)性的充電寶。方案綜述本項(xiàng)目以CW32F003F4P7為核心，配合英集芯的充電管理芯IP5389，設(shè)計(jì)了一個(gè)完整的移動(dòng)電源系統(tǒng)，具有彩屏顯示充放電的電壓、電流、功率等狀態(tài)，具有過溫保護(hù)、超溫自動(dòng)降額、過流、過壓等完善保護(hù)措施。支持各種協(xié)議的快速充電，以及大電流快速放電。支持充電/放電電壓5~22V，最大充放電功率100W（最終充放電指標(biāo)由充電設(shè)備及用電設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)而確定）。支持2~6節(jié)串聯(lián)鋰電池組的快速充放電。此方案不但適合高端移動(dòng)電源設(shè)計(jì)參考，而且對(duì)所有便攜式產(chǎn)品鋰電池能量包（BMS）方案的用戶，都有非常直接的幫助作用，可以為用戶節(jié)省1~3月的開發(fā)時(shí)間。方案優(yōu)勢(shì)：方案基于CW32的20 PIN的MCU設(shè)計(jì)，具有5V系統(tǒng)、強(qiáng)健抗干擾能力、超低功耗、寬溫度（105度）等特性，相比ST或其他國(guó)產(chǎn)方案，價(jià)格更有優(yōu)勢(shì)，性能更穩(wěn)定。CW32 MCU與IP5389的配合，讓方案應(yīng)用特別靈活多變，特別適合新興的便攜鋰電BMS市場(chǎng)的方案需求。適合行業(yè)：移動(dòng)電源、戶外電源控制、新能源、大功率智能電動(dòng)工具電池包、便攜式產(chǎn)品電池包BMS、便攜鋰電BMS市場(chǎng)（新興市場(chǎng)）。特別適合用于要求有快速充放電、兼容各種充放電協(xié)議的新興便攜鋰電BMS方案的應(yīng)用：DC輸入充電（5~20V）、TYPE輸入充電（PD協(xié)議，5~20V，MAX 100W），輸出USB、TYPE或普通供電輸出要求（可配合誘騙芯片）。硬件方案本方案采用英集芯IP5389作為協(xié)議和21700電芯管理芯片，選擇市面上便于采購的公模外殼進(jìn)行安裝。同時(shí)因?yàn)轶w積考慮，將充放電功率限制在了45W及以下。BOM軟件編寫首先我們需要根據(jù)本充電寶的功能來確定我們所需要使用到的外設(shè)。需要與IP5839通訊來讀取寄存器，將讀取的電壓電流信息以及電池溫度、MCU內(nèi)部溫度顯示在LCD屏幕上，同時(shí)為了降低充電寶的待機(jī)功耗，我們還需要在待機(jī)時(shí)將MCU設(shè)置為低功耗模式。屏幕顯示 spi外設(shè)讀取IP5839的寄存器 I2C低功耗讀取電池溫度與MCU溫度 ADC模塊按鍵喚醒充電寶 GPIO使用定時(shí)器作為系統(tǒng)軟件時(shí)基單元。底層驅(qū)動(dòng)部分
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高達(dá)26億“分手費(fèi)”，英特爾官宣終止收購以色列芯片公司高塔半導(dǎo)體
這樁收購案面臨兩個(gè)重要挑戰(zhàn)：一是消費(fèi)電子需求疲軟、半導(dǎo)體行業(yè)下行加劇，晶圓代工業(yè)務(wù)面臨一定承壓；二是收購案使英特爾市場(chǎng)份額大增，預(yù)計(jì)將超過中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體，這對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)影響較大。一樁價(jià)值54億美元的芯片領(lǐng)域收購案最終失敗。北京時(shí)間8月16日下午，芯片巨頭英特爾（Intel，NASDAQ：INTC）宣布，由于無法獲得以色列芯片制造公司高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor，NASDAQ:TSEM）公司的股份，其已與高塔半導(dǎo)體雙方達(dá)成一致，終止之前2022年2月披露的收購協(xié)議。英特爾強(qiáng)調(diào)，根據(jù)協(xié)議，英特爾將向高塔半導(dǎo)體公司支付3.53億美元（約合人民幣25.75億元）的終止“分手”費(fèi)。英特爾CEO基辛格 （Pat Gelsinger） 沒有透露這樁收購案是否與各國(guó)批準(zhǔn)有關(guān)，但他強(qiáng)調(diào)，通過這個(gè)收購過程，英特爾對(duì)高塔半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)的尊重不斷增長(zhǎng)，雙方將繼續(xù)尋找未來合作的機(jī)會(huì)。據(jù)悉，高塔半導(dǎo)體成立于1993年，并于1994年在美國(guó)納斯達(dá)克及以色列特拉維夫交易所上市交易。該公司主要生產(chǎn)模擬芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）等產(chǎn)品，用于汽車、移動(dòng)、醫(yī)療、工業(yè)和航空航天等領(lǐng)域，每年?duì)I收大約是13億美元。高塔半導(dǎo)體目前在以色列擁有一座6寸晶圓廠（在1um至0.35um之間）和一座8寸晶圓廠（工藝在0.18um至0.13um之間）。同時(shí)，該公司在美國(guó)加州及德州共有兩座8寸晶圓廠，其中德州廠提供0.18um工藝，加州廠提供0.18um至0.13um工藝服務(wù)。據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度，Tower半導(dǎo)體在全球晶圓代工市場(chǎng)份額為1.3%，為全球第七大晶圓代工廠商，僅次于臺(tái)積電（TSMC) 、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體。而且，高塔半導(dǎo)體在特種工藝上處于領(lǐng)先地位，在模擬芯片代工領(lǐng)域排名第一。2022年2月15日，英特爾宣布和高塔半導(dǎo)體達(dá)成最終收購協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導(dǎo)體，總價(jià)54億美元。當(dāng)時(shí)基辛格希望通過此交易擴(kuò)展英特爾IDM 2.0計(jì)劃，加大投入在晶圓代工（IFS）業(yè)務(wù)中。不過，過去一段時(shí)間，高塔半導(dǎo)體這樁收購案面臨兩個(gè)重要挑戰(zhàn)：一是市場(chǎng)發(fā)生變化，外部消費(fèi)電子需求疲軟、半導(dǎo)體行業(yè)下行加劇，內(nèi)部前期晶圓代工業(yè)務(wù)大規(guī)模投資建廠，使得營(yíng)收利潤(rùn)回報(bào)比重下降；二是英特爾希望把IFS業(yè)務(wù)獨(dú)立，而且該收購案會(huì)使得英特爾在晶圓代工市場(chǎng)份額大增，預(yù)計(jì)超過中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體，這對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)影響較大。到目前為止，中國(guó)尚未正式批準(zhǔn)此項(xiàng)交易。2023年以來，基辛格分別在4月和7月兩次到訪中國(guó)?；粮裨?月27日的公司一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)上稱，作為其此前中國(guó)行程的一部分，公司仍在努力完成該項(xiàng)交易。但目前，英特爾和高塔半導(dǎo)體未在聲明中提及相關(guān)監(jiān)管審批的細(xì)節(jié)。今年6月21日分析師會(huì)議上，英特爾透露2024年第一季度將把晶圓代工業(yè)務(wù)（IFS）部門從產(chǎn)品事業(yè)獨(dú)立出來運(yùn)作，而且預(yù)料開始產(chǎn)生利潤(rùn)。目前，英特爾IFS已經(jīng)有43家潛在合作伙伴正測(cè)試芯片，包括波音、愛立信等公司，其中至少7家來自全球TOP 10的芯片客戶。根據(jù)英特爾財(cái)報(bào)顯示，今年第二季度，英特爾營(yíng)收為129.48億美元，同比下降15%，但實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，凈利潤(rùn)為14.73億美元。其中，英特爾IFS業(yè)務(wù)營(yíng)收為2.32億美元，同比增長(zhǎng)307%，主要原因與汽車芯片和波音新訂單有關(guān)。截至8月16日美股開盤，高塔半導(dǎo)體下跌11.34%至29.95美元/股，創(chuàng)下過去12個(gè)月內(nèi)的最低點(diǎn)；英特爾股價(jià)則下跌1%左右，市值約1440億美元。
哦! 它是空的。