昨天，知名財(cái)經(jīng)大V曹山石在社交媒體發(fā)布了一則消息：張江集團(tuán)官方賬號(hào)里發(fā)布的一條標(biāo)題為《回響2023｜“芯”光不負(fù)，繼續(xù)熱“AI”》內(nèi)容中提到：上海微電子成功研制出28納米光刻機(jī)。

然后今天去原文看，已經(jīng)又悄然的改過來了。改為：作為國(guó)內(nèi)唯一一家掌握光刻機(jī)技術(shù)的企業(yè)，上海微電子致力于研制先進(jìn)的光刻機(jī)。而一前一后的“調(diào)整”，更能突出前者的真實(shí)性和確信度。

對(duì)光刻機(jī)等關(guān)鍵卡脖子環(huán)節(jié)的攻克成功，中國(guó)自研芯片的崛起勢(shì)在必行，而且未來堅(jiān)定的瞄準(zhǔn)時(shí)代主體，即AI領(lǐng)域的想法已被確立，路線的確立對(duì)于投資的指導(dǎo)是至關(guān)重要，簡(jiǎn)單來說，就是要堅(jiān)定不移的投資中國(guó)芯，投資AI芯片這一大方向。

在新的科技浪潮中，邊緣智能正日益嶄露頭角。

它代表著一種新的計(jì)算范式，將AI或大模型應(yīng)用到接近數(shù)據(jù)源的邊緣設(shè)備和傳感器中，而不是依賴傳統(tǒng)的云計(jì)算。

目前的邊緣AI芯片主要出現(xiàn)在消費(fèi)類電子設(shè)備，其中高性能手機(jī)占據(jù)了大部分的消費(fèi)級(jí)別的應(yīng)用邊緣AI芯片市場(chǎng)，邊緣AI被內(nèi)置到手機(jī)主處理器AP中，但集成進(jìn)AP的AI功能只掌握在少數(shù)幾家巨頭手中（比如蘋果/三星/華為手機(jī)廠商以及高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳等手機(jī)AP供應(yīng)商），對(duì)大部分AI芯片初創(chuàng)公司只能望塵莫及。

然而，邊緣AI芯片正越來越多地應(yīng)用在非消費(fèi)類設(shè)備和場(chǎng)合，比如智能安防、ADAS/自動(dòng)駕駛、智能家居、可穿戴智能設(shè)備，以及公共場(chǎng)景、商業(yè)和工業(yè)場(chǎng)景的AI應(yīng)用，如智能交通、智慧城市、工廠機(jī)器視覺、機(jī)器人和AGV等。這些新興的AIoT和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景為眾多邊緣AI芯片設(shè)計(jì)公司帶來更多機(jī)會(huì)，風(fēng)投也嗅到了這里蘊(yùn)含的巨大商機(jī)。因此，無論全球還是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，都有越來越多的AI芯片初創(chuàng)公司獲得融資。

但近年來短短數(shù)年間獲得巨大增長(zhǎng)且成功上市的AI芯片公司并不多見，更遑論得到美國(guó)等成熟市場(chǎng)芯片行業(yè)的認(rèn)可，今年成功登陸美國(guó)納斯達(dá)克市場(chǎng)的ICG（聰鏈集團(tuán)），或許會(huì)是一個(gè)較為罕見的典型特例。而好消息是，ICG也開始瞄準(zhǔn)AI芯片這一片潛藏著巨大機(jī)遇尚處于發(fā)展早期階段的領(lǐng)域，它也留意到邊緣AI里面那些“觸手可及”同時(shí)具備長(zhǎng)遠(yuǎn)商業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的機(jī)會(huì)。

據(jù)STL Partners數(shù)據(jù)顯示，邊緣計(jì)算潛在市場(chǎng)將在10年內(nèi)以48%的復(fù)合年增長(zhǎng)率從2020年的90億美元增長(zhǎng)到2030年的4450億美元，其中邊緣基礎(chǔ)設(shè)施的增長(zhǎng)速度是最快的，而眾所周知，邊緣AI芯片處于核心位置，具有充分的戰(zhàn)略卡位意義。

億歐智庫數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)邊緣計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到427.9億元，其中邊緣硬件市場(chǎng)規(guī)模為281.7億元，邊緣軟件與服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)146.2億元，2021-2025年中國(guó)邊緣計(jì)算產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)年復(fù)合增速達(dá)到46.81%，2025年邊緣計(jì)算市場(chǎng)整體規(guī)模將達(dá)1987.68億元。而AI和大模型在今年出現(xiàn)了重大突破之后，以前的預(yù)測(cè)幾乎全部面臨重估，換而言之，在保守假設(shè)之下，整個(gè)中國(guó)邊緣計(jì)算產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將比原估計(jì)至少翻了近一番，很快就會(huì)來到3000-4000億規(guī)模左右的預(yù)測(cè)區(qū)間，關(guān)鍵取決于2024年AI應(yīng)用的爆發(fā)式增長(zhǎng)。

根據(jù)著名的“安迪-比爾定理”，代表著智能終端硬件和軟件間螺旋式發(fā)展演進(jìn)關(guān)系，一般來講軟件的更新升級(jí)要與硬件資源所匹配。然而，近兩年來，生成式AI的快速發(fā)展使得AI應(yīng)用在軟件及系統(tǒng)層面率先作出巨大改變和升級(jí)，隨之帶來的將會(huì)是基礎(chǔ)設(shè)施和終端硬件設(shè)備的綜合性能“指數(shù)式”升級(jí)的迫切需求，因?yàn)榛ヂ?lián)網(wǎng)和AIoT都是聯(lián)動(dòng)的，一旦關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的大面積改變，剩余的節(jié)點(diǎn)也會(huì)跟隨做出改變，這一點(diǎn)道理是簡(jiǎn)單又深刻的。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度，邊緣AI核心在于引入邊緣側(cè)的AI能力，進(jìn)一步增強(qiáng)邊緣側(cè)的算力能力、連接能力。重點(diǎn)包括AI芯片、算力模組、邊緣網(wǎng)關(guān)/服務(wù)器/控制器等硬件、AI算法/邊緣計(jì)算平臺(tái)等軟件環(huán)節(jié)。

當(dāng)中，核心產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的AI芯片是指專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊，其他非計(jì)算任務(wù)則更多仍由CPU負(fù)責(zé)。從技術(shù)架構(gòu)來看，Al 芯片主要分為 GPU、FPGA、ASIC三大類。其中，GPU是較為成熟的通用型人工智能芯片，F(xiàn)PGA和ASIC則分別是針對(duì)人工智能需求特征的半定制和全定制芯片。典型AI運(yùn)算通常需要CPU或者ARM內(nèi)核來執(zhí)行調(diào)度處理，大量的并行計(jì)算靠GPU、FPGA或ASIC來完成。而針對(duì)復(fù)雜的運(yùn)算場(chǎng)景，所需要的算力性能要高功耗要低，在大規(guī)模鋪設(shè)下，成本也要考慮性價(jià)比，那么這樣的（芯片）架構(gòu)非ASIC莫屬，所以在大模型后時(shí)代，ASIC或許是最為受益的AI芯片領(lǐng)域。

從全球范圍來看，Google、AWS、Meta、微軟等云端大廠致力于芯片自制，也是走ASIC芯片的路線；而高通、英偉達(dá)、ARM、AMD、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為等不斷優(yōu)化邊緣AI芯片功能，NXP Semiconductors（恩智浦半導(dǎo)體）、Silicon Labs、ST（意法半導(dǎo)體）等海外知名廠商也開始在MCU或SoC上增加邊緣AI功能。

在國(guó)內(nèi)來看，包括華為海思、百度、寒式紀(jì)、景嘉微、地平線、沐曦科技、燧原科技、壁仞科技、阿里平頭哥、瑞芯微、晶晨股份、北京君正、云天勵(lì)飛、恒玄科技、九天睿芯、杭州國(guó)芯、樂鑫科技、ICG（聰鏈集團(tuán)）等多中國(guó)廠商布局邊緣AI芯片相關(guān)環(huán)節(jié)。

站在投資角度，是選擇傳統(tǒng)知名大廠還是選初創(chuàng)或成長(zhǎng)型企業(yè)，筆者認(rèn)為未來行業(yè)的一個(gè)基本特征是遍地開花、百花齊放，無論從落地場(chǎng)景，還是終端設(shè)備都會(huì)呈現(xiàn)出多元化、碎片化，且越來越垂直，所以芯片定制化趨勢(shì)將越演越烈，就此而言，靈活多變具備彈性且專注于某一細(xì)分領(lǐng)域，或以某一專長(zhǎng)優(yōu)勢(shì)不斷跨行業(yè)、品類擴(kuò)張的中小廠商，它們的潛在變化或會(huì)更大，因而可在新景氣周期降臨之時(shí)擁有更高的估值預(yù)期。

至于未來哪一個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景會(huì)率先跑出，是很難提前預(yù)判的，關(guān)鍵要識(shí)別出的是，那些已經(jīng)贏在了起跑線的具備相當(dāng)實(shí)力優(yōu)勢(shì)的“產(chǎn)業(yè)玩家”，它們的提前部署和落子一定是有著特殊的重大意義，一定要仔細(xì)研究和細(xì)心挖掘。

總之，“一切乾坤未定，你我皆是黑馬”，黑馬只能透過蹤跡來查尋和預(yù)判，并不能完全的確定，大體上就是這個(gè)意思。