據(jù)韓媒 ETNews 27 日披露，SK 海力士成功研發(fā)可重復使用的 CMP 拋光墊技術，此舉既降本又有利于提升環(huán)境、社會、治理（ESG）效果。

據(jù)悉，該公司計劃率先在較低風險工藝中運用可再生拋光墊，并逐步推廣至更多領域。

需要指出的是，CMP 技術通過化學與機械作用使得待拋光材料表面達到所需平滑程度。其中，拋光液中化學物質與材料表面發(fā)生化學反應，生成易于拋光的軟化層。拋光墊和研磨顆粒則負責物理機械拋光，清除這一軟化層。

在 CMP 制程中，拋光墊發(fā)揮著重要功能。譬如，它使拋光液能在加工區(qū)域均勻分布并提供補充拋光液實現(xiàn)循環(huán)，同時迅速清除工件拋光面上的殘余物以及施加用于材料去除的機械載荷，以及保持拋光所需的機械和化學環(huán)境。此外，拋光墊的表面組織特征如微孔、孔隙率及溝槽形狀等，也可通過影響拋光液流動和分布進而影響拋光效率和平坦性。

為了實現(xiàn)拋光墊的重復利用，SK 海力士采取了 CMP 拋光墊表盤紋理重建策略。目前，韓國約 70%的 CMP 拋光墊來自海外，對外依存度高。此次技術突破有望助力韓國半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)更高程度的自給自足。