帝科股份:具有不同導(dǎo)熱系數(shù)的芯片粘接封裝導(dǎo)電銀漿已處于銷售階段
6月4日消息,帝科股份近日在互動(dòng)平臺(tái)上稱,公司正在推廣、銷售用于高可靠性半導(dǎo)體芯片封裝漿料產(chǎn)品,產(chǎn)品包括具有不同導(dǎo)熱系數(shù)的芯片粘接封裝導(dǎo)電銀漿,目前相關(guān)產(chǎn)品已處于銷售階段,已經(jīng)逐步從小型客戶群體向中大型客戶群體過渡。產(chǎn)品線上,公司在不斷升級(jí)完善〈10W/m °K 常規(guī)導(dǎo)熱系數(shù)、10-30W/m °K 高導(dǎo)熱系數(shù)的半導(dǎo)體芯片封裝導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,面向功率半導(dǎo)體封裝等超高散熱應(yīng)用推出了〉100 W/m °K超高導(dǎo)熱系數(shù)的低溫?zé)Y(jié)銀漿產(chǎn)品,并適用于點(diǎn)膠和印刷工藝、有壓和無壓工藝等多應(yīng)用場(chǎng)景。
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