日前，臺(tái)積電在股東常會(huì)上證實(shí)，近期由于AI訂單需求突然增加，先進(jìn)封裝需求遠(yuǎn)大于現(xiàn)有產(chǎn)能，產(chǎn)能缺口高達(dá)20%，公司正在被迫緊急增加產(chǎn)能。另外，臺(tái)積電6月7日也證實(shí)，確實(shí)有部分(先進(jìn)封裝)訂單分給其他封測(cè)廠。

究其原因，英偉達(dá)等HPC客戶訂單旺盛，客戶要求臺(tái)積電擴(kuò)充CoWoS(晶圓級(jí)封裝)產(chǎn)能，導(dǎo)致臺(tái)積電先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能吃緊。

AI芯片成為新增長(zhǎng)動(dòng)能 Chiplet大放異彩

今年一季度以來(lái)，市場(chǎng)對(duì)AI芯片的需求不斷增長(zhǎng)。日前英偉達(dá)公布了2023財(cái)年第一財(cái)季的財(cái)報(bào)，無(wú)論營(yíng)收還是對(duì)下一個(gè)季度的展望都超出了預(yù)期，顯示了市場(chǎng)對(duì)于AI算力的強(qiáng)勁需求。財(cái)報(bào)利好推動(dòng)英偉達(dá)股價(jià)次日大漲近30%，創(chuàng)下歷史新高。

值得注意的是，英偉達(dá)財(cái)報(bào)顯示，業(yè)績(jī)的主要增長(zhǎng)來(lái)源于數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品(也就是高性能計(jì)算芯片)。無(wú)獨(dú)有偶，AMD此前公布的第一季度財(cái)報(bào)顯示，數(shù)據(jù)中心和嵌入式業(yè)務(wù)為AMD貢獻(xiàn)了超過(guò)50%的營(yíng)業(yè)額。據(jù)了解，數(shù)據(jù)中心占據(jù)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)35%左右的下游需求，AI數(shù)據(jù)計(jì)算需求提升也有望加速推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域供需反轉(zhuǎn)，帶來(lái)全產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)會(huì)。

萬(wàn)聯(lián)證券指出，未來(lái)隨著AI產(chǎn)業(yè)變革持續(xù)推進(jìn)、應(yīng)用于高性能計(jì)算等方面的高端芯片需求進(jìn)一步提升，不排除出現(xiàn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張、海外大廠訂單外溢的狀況，對(duì)具備先進(jìn)封裝技術(shù)與產(chǎn)能儲(chǔ)備的國(guó)內(nèi)廠商而言亦是發(fā)展良機(jī)。

在臺(tái)積電傳出先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足的消息后，A股先進(jìn)封裝板塊受到關(guān)注。而在目前的先進(jìn)封裝技術(shù)路徑中，Chiplet方案憑借高設(shè)計(jì)靈活性、高性價(jià)比、短上市周期等優(yōu)勢(shì)，成為后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最優(yōu)解決方案之一。

國(guó)內(nèi)Chiplet技術(shù)龍頭通富微電，曾在去年8月份，就因是國(guó)內(nèi)最早具備Chiplet量產(chǎn)能力的封測(cè)廠商，而受到廣泛關(guān)注。

值得一提的是，臺(tái)積電所用的CoWoS是2.5D封裝的典型代表，通富微電同樣具有較強(qiáng)的技術(shù)儲(chǔ)備和產(chǎn)業(yè)化能力。通富微電年報(bào)顯示，公司在 Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等先進(jìn)封裝方面均有布局和儲(chǔ)備，目前已經(jīng)可以為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并已具備7nm、Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，形成了差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

近年來(lái)，隨著電子產(chǎn)品不斷朝著小型化、集成化發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用日益提升。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2021年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模374億美元，到2027年有望達(dá)到650億美元，2021年至2027年復(fù)合年均增長(zhǎng)率9.6%。從整個(gè)封裝行業(yè)的占比來(lái)看，先進(jìn)封裝有望在2027年超過(guò)50%。先進(jìn)封裝中嵌埋式、2.5D和3D、倒裝技術(shù)都將實(shí)現(xiàn)高復(fù)合增長(zhǎng)。

值得注意的是，在當(dāng)前ChatGPT、AIGC等板塊火熱發(fā)展，算力需求不斷提升，而我國(guó)先進(jìn)制程發(fā)展受限的情況下，以Chiplet為代表的先進(jìn)封裝也成為目前我國(guó)繞開(kāi)制程限制，提升芯片性能、提升算力的重要解決方案。

通富微電助力AMD進(jìn)軍AI芯片

作為英偉達(dá)的老對(duì)手，AMD自然也不甘示弱。

在2023年第一季度財(cái)報(bào)會(huì)議上，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐表示，AI是未來(lái)擴(kuò)大市場(chǎng)的關(guān)鍵之一。AMD已經(jīng)將人工智能(AI)列為第一戰(zhàn)略重點(diǎn)，Instinct MI300 加速器能幫助公司占領(lǐng)市場(chǎng)?！癆I還在萌芽期，需要的算力將大幅增長(zhǎng)?！?/p>

據(jù)了解，Instinct MI300是AMD面向數(shù)據(jù)中心打造的新一代加速卡，升級(jí)CDNA3架構(gòu)，而且還會(huì)首次集成24核Zen4 CPU，號(hào)稱全球首款集成CPU+GPU的數(shù)據(jù)中心加速卡。該芯片也采用了Chiplet設(shè)計(jì)，涉及多種工藝，其中5nm工藝的小芯片有9塊，6nm工藝的小芯片有4塊，還有128GB HBM3顯存。整個(gè)Instinct MI300顯卡擁有高達(dá)1460億晶體管，這是當(dāng)前最復(fù)雜、集成度最高的加速卡了。

通富微電2016年收購(gòu)AMD蘇州和檳城兩家工廠，與AMD形成“合資+合作”的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，承擔(dān)了AMD包括數(shù)據(jù)中心、客戶端、游戲和嵌入式等板塊80%以上的封測(cè)業(yè)務(wù)，并且雙方的合同已經(jīng)續(xù)簽到2026年。

據(jù)了解，作為AMD的戰(zhàn)略合作伙伴，通富微電此前在互動(dòng)平臺(tái)也明確表示：公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封測(cè)項(xiàng)目。而隨著AMD未來(lái)全面導(dǎo)入小芯片Chiplet架構(gòu)設(shè)計(jì)，通富微電也將持續(xù)受益。

目前，對(duì)于AMD在AI芯片領(lǐng)域營(yíng)收預(yù)測(cè)，摩根大通分析師Joseph Moore認(rèn)為，當(dāng)前AMD已看到來(lái)自客戶的“穩(wěn)定訂單”，公司2024年的AI相關(guān)營(yíng)收有望達(dá)到4億美元，最高甚至可能達(dá)到12億美元——這一預(yù)期是此前的12倍之多。