第一批配備M3芯片的Mac，被曝最快在今年年底上市!

你沒聽錯，搭載M2芯片的Mac還沒發(fā)布呢，蘋果就已經(jīng)開始測試M3芯片了。

據(jù)彭博社介紹，新芯片將有12個(gè)CPU內(nèi)核、18個(gè)GPU內(nèi)核、同時(shí)提供最高達(dá) 36GB 的統(tǒng)一內(nèi)存。

此消息一經(jīng)放出，就有網(wǎng)友迫不及待碼?。旱炔患傲?

也有網(wǎng)友驚訝于內(nèi)存居然不是2的冪(像16GB、32GB這種)：

此外，該系列將首次采用臺積電的3nm制程。之前M1、M2都是使用的5nm制程。

彭博社推測，這個(gè)芯片計(jì)劃在未公布的搭載macOS 14的MacBook Pro上運(yùn)行。正在測試的M3型號，很可能就是明年計(jì)劃發(fā)布的M3 Pro的基礎(chǔ)版本。

預(yù)計(jì)M3將會用在明年發(fā)布的14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro中，同時(shí)在開發(fā)的還有MacBook Air和iMac。

M3芯片長啥樣?

據(jù)彭博社馬克·古爾曼(Mark Gurman)在最新的Power On時(shí)事通訊中介紹：

他得到了一份蘋果App Store開發(fā)人員日志，爆料測試中至少有一個(gè)版本具有12個(gè)CPU內(nèi)核、18個(gè)GPU內(nèi)核和 36GB內(nèi)存。

具體而言，CPU由6個(gè)高性能內(nèi)核+6個(gè)效率內(nèi)核組成。

相比于入門版M2 Pro所使用的10核CPU，性能核心增加了兩個(gè)。

其實(shí)，根據(jù)蘋果此前透露的即將推出的15英寸MacBook Air，和基于自家處理器的Mac Pro的規(guī)格，以及先前多款M2芯片的機(jī)型，不難看出蘋果將要推出新芯片的這一舉動。

據(jù)悉，蘋果Mac業(yè)務(wù)上季度銷售額下降了31%，比已經(jīng)下調(diào)的預(yù)期還要悲觀。而M3芯片的發(fā)布可能有助于幫助蘋果再次吸引客戶回歸。

如果這樣還不夠直觀，我們再來對比一下M3 Pro、M1 Pro、M2 Pro。

M3 Pro對比M1 Pro、M2 Pro如何?

下面是M3 Pro與M1 Pro和M2 Pro進(jìn)行比較的情況：

M1 Pro(2021年10月發(fā)布)：

八個(gè)CPU核心(六個(gè)高性能核心/兩個(gè)效率核心)

14個(gè)GPU核心

32GB內(nèi)存

M2 Pro(2023年1月發(fā)布)：

十個(gè)CPU核心(六個(gè)高性能核心/四個(gè)效率核心)

16個(gè)GPU核心

32GB內(nèi)存

M3 Pro(測試中)：

十二個(gè)CPU核心(六個(gè)高性能核心/六個(gè)效率核心)

18個(gè)GPU核心

36GB內(nèi)存

注意，這里對比的是M1 Pro和M2 Pro的入門(低配)版哦。

這樣看是不是更清楚了?

如果測試中的芯片確實(shí)是入門版的M3 Pro，那么與入門版M2 Pro相比，M3 Pro核心數(shù)量的增加量類似于從入門版M1 Pro升級到M2 Pro，都是比前一代多出兩個(gè)CPU核心和兩個(gè)GPU核心。在這種情況下，M3 Pro頂配的內(nèi)存也增加了4GB。

馬克·古爾曼推測：

如果M3 Max獲得與M2 Max相似的增益(與M1 Max相比)，這意味著Apple的下一代高端MacBook Pro芯片可以配備多達(dá)14個(gè)CPU內(nèi)核和超過40個(gè)GPU內(nèi)核。進(jìn)一步推測，這意味著M3 Ultra芯片的最高配置為28個(gè)CPU內(nèi)核，并擁有80多個(gè)GPU內(nèi)核，高于M1 Ultra的64個(gè)內(nèi)核限制。

你可能會想，蘋果如何在芯片上容納這么多內(nèi)核?

答案就是我們上面提到過的3nm制程。M3被曝使用臺積電3nm制程，用以增加內(nèi)核密度、潛在的節(jié)能以及可能改善熱管理。

與此同時(shí)，古爾曼表示，傳聞已久的首款配備M2芯片的15英寸MacBook Air將于今年夏天發(fā)布。但蘋果已經(jīng)在開發(fā)基于M3的iMac，高端和低端MacBook Pro以及MacBook Airs了。