4008-622-911
Chiplet成半導(dǎo)體性能提升重要路徑 AMD、英偉達(dá)等均已重點(diǎn)布局
本月芯礪智能全球首個(gè)符合ASIL-D功能安全等級(jí)的車規(guī)級(jí)Chiplet D2D互連IP流片。據(jù)悉，芯礪智能的Chiplet D2D互連IP可廣泛應(yīng)用于包括自動(dòng)駕駛、高性能邊緣計(jì)算、機(jī)器人、人工智能等領(lǐng)域。
后摩爾時(shí)代，通過提升芯片制程來提高芯片性能的難度越來越高，先進(jìn)封裝發(fā)揮的作用將愈加突出。Chiplet模式具有開發(fā)周期短、設(shè)計(jì)靈活性強(qiáng)、設(shè)計(jì)成本低等特點(diǎn)。國聯(lián)證券研報(bào)指出，Chiplet是半導(dǎo)體性能長期提升的重要路徑，AMD、英特爾、英偉達(dá)等全球高端芯片龍頭以及寒武紀(jì)等國內(nèi)算力芯片龍頭均已布局Chiplet產(chǎn)品。
據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：
芯原股份近年來一直致力于Chiplet技術(shù)和生態(tài)發(fā)展的推進(jìn)。
同興達(dá)子公司的芯片先進(jìn)封測(cè)全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)掌握chiplet相關(guān)技術(shù)。
推薦產(chǎn)品+
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