隨著當(dāng)前人工智能技術(shù)普遍應(yīng)用于日常生活和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，對于底層芯片計算能力的需求一直 在飛速增長，其增速已經(jīng)大幅超過了摩爾定律的速度。例如在 2021年，由Google提出的 Switch Transformer網(wǎng)絡(luò)及Facebook提出的DLRM12T網(wǎng)絡(luò)，分別是2017年Google提出的Transformer網(wǎng)絡(luò)模型大小的7,600倍和57,000倍。人工智能運算常常具有大運算量、高并發(fā)度、訪存頻繁的特點，且不同子領(lǐng)域(如視覺、語音與自然語言處理)所涉及的運算模式具有高度多樣性，對于芯片的微架構(gòu)、指令集、制造工藝甚至配套系統(tǒng)軟件都提出了巨大的挑戰(zhàn)。

根據(jù)市場調(diào)研公司Tractica的研究報告，人工智能芯片的市場規(guī)模將由2018年的51億美 元增長到2025年的726億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到 46.14%。隨著人工智能市場需求潛力逐步釋放，通用型人工智能芯片未來將成為該市場的主流產(chǎn)品。

寒武紀(jì)是智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，其掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構(gòu)、智能芯片編程語言、智能芯片數(shù)學(xué)庫等核心技術(shù)，具有壁壘高、研發(fā)難、應(yīng)用廣等特點，對集成電路行業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)具有重要的技術(shù)價值、經(jīng)濟(jì)價值和生態(tài)價值。

截止目前，寒武紀(jì)已形成體系化的產(chǎn)品布局和矩陣，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。

值得注意的是，公司所研發(fā)的通用型智能芯片產(chǎn)品，具備靈活的指令集和精巧的處理器架構(gòu)，技術(shù)壁壘高但應(yīng)用面廣，可覆蓋人工智能領(lǐng)域高度多樣化的應(yīng)用場景(如 視覺、語音、自然語言理解、傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)、生成式人工智能等)。與 CPU、GPU 等芯片相比，通用型智能芯片能夠更好地匹配和支持人工智能算法中的關(guān)鍵運算操作，在性能和功耗上存在顯著優(yōu)勢。