隨著電動汽車需求的不斷增長，半導體短缺的局面預計將再次出現(xiàn)，而目前的緩和期將會很短暫。

全球第四大車企Stellantis負責半導體采購的Joachim Kahmann在周二（7月18日）的一次采訪中表示，隨著汽車軟件功能的膨脹、以及汽車半導體的多樣性，芯片供應嚴重緊張的風險在未來幾年“將大幅增加”。

Kahmann補充道，“一旦我們解決了一個問題，一個新的問題就會冒出來?！?/p>

100億歐元戰(zhàn)略穩(wěn)供應

隨著Stellantis開啟了汽車電氣化的轉(zhuǎn)型，也就意味著它們需要更復雜的芯片和通用的平臺。Kahmann稱，任何短缺“可能不僅僅影響到我們一兩家工廠，也可能是五家、六家或七家?！?/p>

新冠大流行過后，半導體供應的長期瓶頸打擊了汽車產(chǎn)量。Kahmann補充稱，雖然目前供應危機可能已經(jīng)結(jié)束，芯片供需形勢“已大為改善”，下半年供應充足，不過下一個瓶頸出現(xiàn)“只是時間問題”。

如今全球的芯片產(chǎn)能仍然有限，并且中國對鎵和鍺這兩種金屬出口的管制，對半導體和電動汽車行業(yè)來說至關(guān)重要。

為了降低這些風險，Stellantis正在與英飛凌科技、恩智浦半導體和高通等公司簽訂協(xié)議，并建立一個半導體數(shù)據(jù)庫，其中包含未來數(shù)年的訂單計劃。

Stellantis周二還表示，預計到2030年將支出100億歐元（約合112億美元）來確保各種半導體的充足供應。

此外，除了購買半導體，該公司還在與自動駕駛汽車技術(shù)公司AiMotive和半導體設計公司SiliconAuto合作開發(fā)自己的半導體。

SiliconAuto是Stellantis與鴻海上月剛宣布成立的車用半導體合資公司，雙方股權(quán)各半，預計2026年可以向車企提供芯片。

Stellantis方面表示，預計到2030年，將提供擴大電動汽車使用范圍的碳化硅芯片、運營電動汽車的計算芯片、提供信息娛樂和自動駕駛輔助功能的高性能計算芯片等。