受到芯片需求需求減弱以及消費(fèi)和移動(dòng)設(shè)備庫(kù)存增加，SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)近日表示，預(yù)估全球晶圓廠設(shè)備支出總額將從2022年的歷史高點(diǎn)995億美元下滑15%，來(lái)到840億美元。隨后于2024年回升15%，達(dá)到970億美元。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：" 事實(shí)證明，2023 年設(shè)備投資的下降幅度較小，2024 年的反彈力度將強(qiáng)于今年早些時(shí)候的預(yù)期。"" 這一趨勢(shì)表明，半導(dǎo)體行業(yè)正在走出低迷，在健康芯片需求的推動(dòng)下，走上恢復(fù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的道路。"

另外，受惠于產(chǎn)業(yè)對(duì)于先進(jìn)和成熟制程節(jié)點(diǎn)的長(zhǎng)期需求持續(xù)成長(zhǎng)，晶圓代工產(chǎn)業(yè)2023年維持投資規(guī)模，微幅成長(zhǎng)1%至490億美元，持續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)。而預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)業(yè)回溫，帶動(dòng)設(shè)備采購(gòu)金額擴(kuò)增至515億美元，較2023年成長(zhǎng)5%。

區(qū)域分析，中國(guó)臺(tái)灣2024年穩(wěn)坐全球晶圓廠設(shè)備支出領(lǐng)先地位，年增4%到230億美元。韓國(guó)居次，2024年達(dá)220億美元，較2023年成長(zhǎng)41%。中國(guó)大陸2024年總支出額以200億美元排名全球第三，大陸代工業(yè)者和IDM廠商將持續(xù)以成熟制程投資布局

美洲地區(qū)仍維持第四大支出地區(qū)，并創(chuàng)歷年新高，支出總額將到140億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)23%。歐洲和中東地區(qū)續(xù)創(chuàng)佳績(jī)，支出總額增長(zhǎng)41.5%達(dá)80億美元。日本和東南亞地區(qū)2024年分別增長(zhǎng)至70億和30億美元。

從 2022 年到 2024 年，SEMI 世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，繼 2022 年增長(zhǎng) 8% 之后，今年全球半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能將增長(zhǎng) 5%。預(yù)計(jì) 2024 年產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng)，增幅為 6%。