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型號(hào)
BCM7468SKFEB03G
品牌
BROADCOM(博通)
商品類別
存儲(chǔ)IC
封裝
BGA
交期(工作日)
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簡介
起訂量
--最小包裝量--
數(shù)量:
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BCM7468SKFEB03G詳情
技術(shù)參數(shù)
PDF文檔
BROADCOM BCM7468SKFEB03G重要屬性規(guī)格及參數(shù)值如下:
技術(shù)文檔: BROADCOM BCM7468SKFEB03G
BCM7468SKFEB03G拓展信息
相關(guān)型號(hào)
Aerosemi
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型號(hào):UC2846N
封裝:DIP16
品牌:TI(德州儀器)
庫存:268
型號(hào):BQ27510DRZR-G2
封裝:SON12
庫存:225
型號(hào):BQ27510DRZR-G1
庫存:298
型號(hào):BQ27510DRZR-G3
庫存:385
型號(hào):BQ27510DRZR
庫存:158
型號(hào):MCP42010T-I/SL
封裝:SOP14
品牌:MICROCHIP(美國微芯)
庫存:369
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