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型號
W83627DHG
品牌
WINBOND(華邦)
商品類別
存儲IC
封裝
QFP128
交期(工作日)
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簡介
起訂量
--最小包裝量--
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W83627DHG詳情
技術參數(shù)
PDF文檔
WINBOND W83627DHG重要屬性規(guī)格及參數(shù)值如下:
技術文檔: WINBOND W83627DHG
W83627DHG拓展信息
相關型號
Aerosemi
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型號:W78E058B40PL
封裝:PLCC
品牌:WINBOND(華邦)
庫存:150
型號:W9864G2IH-6
封裝:TSSOP
庫存:681
型號:W631GG6KB-15
封裝:BGA96
庫存:256
型號:W9412G6KH-5
封裝:TSOP66
庫存:680
型號:W25Q40CLSSIP
封裝:SOP8
型號:W29N01GVSIAA
封裝:TSOP48
庫存:182
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