產(chǎn)品列表
品牌專區(qū)
BOM詢價(jià)
關(guān)于我們
注:圖像僅供參考,商品以實(shí)物為準(zhǔn)
型號(hào)
W83627EHG
品牌
WINBOND(華邦)
商品類別
存儲(chǔ)IC
封裝
QFP128
交期(工作日)
聯(lián)系客服
簡(jiǎn)介
起訂量
--最小包裝量--
數(shù)量:
Share
請(qǐng)發(fā)送詢價(jià),我們將立即回復(fù)。
W83627EHG詳情
技術(shù)參數(shù)
PDF文檔
WINBOND W83627EHG重要屬性規(guī)格及參數(shù)值如下:
技術(shù)文檔: WINBOND W83627EHG
W83627EHG拓展信息
相關(guān)型號(hào)
Aerosemi
選擇時(shí)請(qǐng)仔細(xì)核對(duì)商品參數(shù)信息
型號(hào):LB1836ML-TLM-E
封裝:SOP14
品牌:ON(安森美)
庫(kù)存:5050
型號(hào):NCP5901BDR2G
封裝:SOP8
庫(kù)存:5000
型號(hào):CDCVF2505DR
品牌:TI(德州儀器)
庫(kù)存:3500
型號(hào):ICS557G-05ALFT
封裝:TSSOP20
品牌:RENESAS(瑞薩)
庫(kù)存:95
型號(hào):ICS551MILF
庫(kù)存:312
型號(hào):ICS557G-05ALF
庫(kù)存:130
詢價(jià)列表 ( 件產(chǎn)品)