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三星電子計劃于2025年推出新一代內存HBM4
三星電子日前表示，計劃開始提供HBM3E樣品，正在開發(fā)HBM4，目標2025年供貨。據(jù)韓媒，三星電子副總裁兼內存業(yè)務部DRAM開發(fā)主管Sangjun Hwang日前表示，計劃開始提供HBM3E樣品，正在開發(fā)HBM4，目標2025年供貨。
他透露，三星電子還準備針對高溫熱特性優(yōu)化的NCF（非導電粘合膜）組裝技術和HCB（混合鍵合）技術，以應用于該產品。
此外，三星還計劃提供尖端的定制交鑰匙封裝服務，公司今年年初為此成立了AVP(高級封裝)業(yè)務團隊，以加強尖端封裝技術并最大限度地發(fā)揮業(yè)務部門之間的協(xié)同作用。
行業(yè)機構預測，2023年HBM需求量將年增58%，2024年有望再成長約30%。與傳統(tǒng)DRAM相比，HBM具備高帶寬、高容量、低延時與低功耗等優(yōu)勢，可以加快AI數(shù)據(jù)處理速度，更適用于ChatGPT等高性能計算場景，因而備受青睞，存儲大廠也在積極推動HBM技術迭代。
雖然HBM4技術將有重大突破，但它的推出時間并不會很快，因此討論其應用和普及還為時過早。業(yè)內人士指出，當前HBM市場主要以HBM2e為主，未來HBM3和HBM3e將成為主流。
據(jù)悉，HBM芯片是一種高帶寬內存芯片，被廣泛應用于高性能計算、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領域。HBM芯片采用3D堆疊工藝，將多個DRAM芯片堆疊在一起，以實現(xiàn)更高的內存帶寬和容量，同時減小了芯片面積，降低了功耗和成本。
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中國取消1291億顆芯片訂單，臺積電恐成最大輸家
根據(jù)海關最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)：2023年一季度中國進口芯片數(shù)量為1082億顆，同比減少了321億顆，加上2022年減少的970億顆，累計減少1291億顆芯片訂單?？梢钥闯?，中國芯片產業(yè)對海外的依賴度正在快速的降低，未來“砍單”趨勢將會成為常態(tài)，這對芯片代工廠來說并不是好消息。美國的芯片起步早，積累了大量的專利及技術，近年來，開始頻繁修改“芯片規(guī)則”，其目的就是限制和打壓中國芯片產業(yè)。要知道，中國是全球最大的IC芯片進口國，以2022年為例，全球芯片銷售額為4萬億，而中國進口額達到了2.88萬億，占比達到了恐怖的72%?？梢哉f，中國已經成為IC芯片產業(yè)最大的“金主”，并以一己之力養(yǎng)活了70%以上的海外芯片廠，然而中國卻幾乎沒有芯片話語權。在這種局面下，唯有大力發(fā)展國產芯片，進行國產替代，才能保證國內各行業(yè)的需求。這種局面下，海外代工廠將一片哀嚎，而內地的中芯國際將成為最大的贏家。海外巨頭開始節(jié)衣縮食代工龍頭臺積電也扛不住了臺積電是公認的芯片代工大王，長期掌控著50%以上的市場份額，但今年一季度表現(xiàn)疲軟。根據(jù)臺積電報表：今年一季度，臺積電營業(yè)收入為1143億元，同比增長3.6%，環(huán)比減少18.7%。其中，3月營收328億元，同比下滑15.4%，環(huán)比下滑10.9%。從營收平臺來看，僅汽車業(yè)務增長了5%，其他業(yè)務均出現(xiàn)下滑，高性能計算、智能手機、物聯(lián)網、通信設備和其他業(yè)務的收入分別下降了14%、27%、19%、5%和18%。臺積電的賺錢能力有目共睹，但電子信息行業(yè)的不景氣，中國需求端的下滑同樣對其造成了一定的沖擊。智能手機端，由于華為的缺失，蘋果、三星、高通開始明目張膽的“擠牙膏”，性能提升不足，毫無創(chuàng)新，導致消費者失去換機欲望，導致反噬。許多網友表示，我的麒麟芯片還能再戰(zhàn)3年，做好了3年不換機的準備。如果華為得到臺積電的代工，將會快速刺激起一波換機潮。屆時，臺積電也會迎來一波增長。但這只是假想，臺積電也不得不面對現(xiàn)實。不僅官宣暫緩高雄、南科等廠擴產，推遲訂購半導體設備，甚至還計劃削減2024年EUV光刻機40%訂單。除了暫停擴產外，臺積電在薪資方面也做了調整，將原計劃10%的漲薪幅度降低至4%，但遭到了不少員工的吐槽，埋怨?jié)q薪幅度太小。實際上，按照現(xiàn)在的情況，臺積電要不是擔心人才流失，不要說漲薪4%，恐怕直接要降薪了。存儲芯片巨頭縮減投資開支全球芯片存儲三巨頭三星、SK海力士、美光也紛紛下調2023年度資本支出。美光表示，未來的存儲芯片需求和公司經營將面臨更嚴重的困難，將繼續(xù)削減投資計劃。預計2023財年的資本開支規(guī)模為70億美元，將比上一年下降40%。SK海力士直接下調了80%，成為目前傳出資本支出修正幅度最大的內存廠商。芯片價格的下跌也侵蝕了三星的收益，導致三星半導體利潤創(chuàng)下10多年來的最大降幅，但盡管三星表示：2023年的投資不會下降太多。但仍然采取了減產等方式來應對危機。硅谷持續(xù)性大裁員：硅谷一向標榜為世界科技中心，在芯片過剩，需求下滑下，開始了大裁員。早在2022年，推特裁員3700人，占公司全部人數(shù)的50%;Meta裁員13%，近1.1萬人;亞馬遜裁員人數(shù)也突破了10000人;谷歌CEO要求各個部門必須裁員10%。今年，英特爾、高通、蘋果也加入了裁員大軍。英特爾宣布裁員1.05萬人,占員工總人數(shù)的10%左右;高通宣布全球裁員5%，移動部門將裁掉約20%;蘋果CEO庫克表示，裁員將是最后的方案。不到一年時間，硅谷就裁掉了近20萬員工，而且裁員浪潮還在繼續(xù)?？s減投資、降薪裁員、推遲計劃，總有一款適合你，代工、設計、ODM，無論何種模式都逃不掉。這就是海外巨頭的現(xiàn)狀。與海外巨頭形成鮮明對比的就是內地的中芯國際，斥巨資建設多家芯片代工廠，外媒甚至直言：中芯國際贏麻了!中芯國際擴大投資中芯國際是內地芯片代工龍頭企業(yè)，公司成立于2000年4月，總部位于上海浦東，是全球第四大晶圓代工廠。中芯國際目前主要產能為28nm、14nm等成熟工藝，7nm技術開發(fā)完成，但尚未完成風險試產。2022年中芯國際營收約500億人民幣，僅為臺積電的1/10.為了實現(xiàn)追趕超越及國產替代，中芯國際開始了“逆投資”。公司先后成立了中芯深圳、中芯京城、中芯東方、中芯西青四家子公司，在深圳、北京、上海、天津建設新工廠，擴大產能。具體如下：1、在北京，子公司中芯京城投資500億元，在北京亦莊建造12寸晶圓廠，計劃2024年量產。2、在深圳，子公司中芯深圳建造了28nm芯片制造廠，產能為4萬片/月，主要為驅動芯片、電源芯片;3、在上海，子公司中芯東方建造了12英寸晶圓廠，投資88.7億美元，月產能10萬片/月;4、在天津，子公司中芯西青投資75億美元，建造12英寸晶圓廠，產能為10萬片/月，聚焦通訊、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領域。這些產能70%給國內企業(yè)使用，30%為海外客戶提供。既可以共享，也可以滿足動態(tài)需求，甚至包括特定細分市場。截止目前，中芯深圳已進入量產，中芯京城預計下半年進入量產，中芯東方預計年底通線，中芯西青還在建設中。預計到2024年，新建晶圓廠可以實現(xiàn)月產能6.8億顆芯片。很多網友表示不解，現(xiàn)在芯片產能過剩，價格正在下跌，此時建設新工廠不是要賠錢嗎?實際上，正是因為全球芯片產業(yè)的不景氣，設備、材料、人才更容易獲得，而且價格更低。此外，我國對芯片的需求非常大的，中芯國際的產能可以大幅降低我國對海外芯片的依賴。同時，還可以打擊對手囂張的氣焰。突破7nm可實現(xiàn)95%的芯片供給成熟領域擴張的同時，我國還在積極研發(fā)7nm芯片制造技術，一旦實現(xiàn)量產，可以滿足95%的應用場景，如果芯片堆疊技術成熟，甚至可以達到100%。7nm芯片量產，需要制造技術，設備和材料。制造技術方面：中芯國際CEO梁孟松已經公開宣布，公司完成了7nm技術開發(fā)，只待EUV光刻機。梁孟松，電子工程學家，電機電子工程師學會院士，畢業(yè)于美國加州大學電機工程及計算機科學系博士學位，其導師是舉世聞名的FinFET發(fā)明人胡正明。梁孟松先后就職于AMD、臺積電、三星、中芯國際，在芯片制造方面有著極強的技術理論、實踐經驗和管理能力。梁孟松曾助力臺積電在130nm工藝上擊敗IBM，帶領三星電子在14nm工藝擊敗臺積電，帶領中芯國際3年實現(xiàn)28nm到12nm的跨越式發(fā)展。至今，在美國專利局的資料庫里，有梁孟松參與發(fā)明的半導體技術專利有181件，全部都是最先進、最專業(yè)、最重要的先進制程研發(fā)。國內外專家坦言：7nm擋不住梁孟松!設備方面：刻蝕設備、薄膜沉積設備、測試設備、清洗設備、機械拋光設備已經做到了部分或大部分國產替代。只需要攻克EUV光刻機，即可實現(xiàn)7nm芯片量產。EUV光源方面，長春光機所已經實現(xiàn)了突破，并且得到了中科院前院長白春禮的高度肯定，足以證明其不是“樣子貨”，而是達到了“可用”級別。光學鏡片方面，長春光機研發(fā)的反射鏡系統(tǒng)，鏡片上涂有誤差小于0.1nm的金屬反射膜，基本符合EUV光刻機標準。雙工臺方面，華卓科技和清華大學研發(fā)的雙工作臺達到了5nm精度，與ASML的2nm已經很接近?？梢灶A料，未來3-5年，國產EUV光刻機樣機就會問世。材料方面：半導體材料長期被日本廠商所壟斷，19種關鍵材料中有14種是日本制造的，這14種材料的出貨量達到了50%以上。經過多年的研發(fā)，我國企業(yè)在半導體材料方面也有了很大進步，涌現(xiàn)出了滬硅產業(yè)、南大光電、江豐電子等一批優(yōu)秀的半導體材料企業(yè)。但在核心材料光刻膠方面，始終無法突破。據(jù)悉，目前EUV光刻膠仍被日本企業(yè)壟斷，國內企業(yè)僅達到了ArFi級別，尚未達到EUV級別。總的來說，國產芯片在進軍7nm道路上愈行愈遠，不久的將來，必然會實現(xiàn)7nm芯片的量產，屆時國產芯片將實現(xiàn)95%的自主率，而海外芯片企業(yè)將一片哀嚎。寫到最后IC采購網永芯易小編想說中國取消海外芯片訂單，對海外芯片代工廠是一次有力的反擊，隨著國產芯片進一步的發(fā)展壯大，取消訂單將成為“新常態(tài)”。在這種情況下，國內芯片代工企業(yè)，尤其是中芯國際將成為最大贏家。
哦! 它是空的。