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一文讀懂AP2005SPER DC-DC電源芯片——CHIPOWN芯朋微代理商永芯易
AP2005SPER是電流模式 DC-DC 升壓轉(zhuǎn)換器。它是內(nèi) 置 0.05? 功率 MOSFET 的 PWM 電路使轉(zhuǎn)換器高 效率。內(nèi)部補(bǔ)償電路也減少多達(dá) 6 個(gè)外部器件。 誤差放大器的同相輸入端連接到一個(gè)精準(zhǔn)的 0.6V 基準(zhǔn)電壓。內(nèi)部軟啟動(dòng)功能，可降低浪涌電流。 AP2005SPER適應(yīng)于 SOP8-PP 封裝，為應(yīng)用領(lǐng)域節(jié)省 PCB 空間。
AP2005SPER應(yīng)用
充電器
液晶顯示器
數(shù)碼相機(jī)
手持設(shè)備
便攜產(chǎn)品
AP2005SPER特性
可調(diào)輸出到9V
內(nèi)部固定PWM頻率：1MHz
反饋參考電壓精度：0.6V (±2%)
內(nèi)部集成0.05?，4.5A，12V功率MOSFET
關(guān)機(jī)電流：0.1μA
過溫保護(hù)
過壓保護(hù)
可調(diào)過流保護(hù)：0.7A~ 4.5A
封裝SOP8-PP
引腳和引腳功能
典型應(yīng)用電路圖
方框圖
推薦產(chǎn)品+
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芯片料再次緊缺！全球第四大車廠搶先部署百億歐元戰(zhàn)略穩(wěn)供應(yīng)
隨著電動(dòng)汽車需求的不斷增長(zhǎng)，半導(dǎo)體短缺的局面預(yù)計(jì)將再次出現(xiàn)，而目前的緩和期將會(huì)很短暫。全球第四大車企Stellantis負(fù)責(zé)半導(dǎo)體采購(gòu)的Joachim Kahmann在周二（7月18日）的一次采訪中表示，隨著汽車軟件功能的膨脹、以及汽車半導(dǎo)體的多樣性，芯片供應(yīng)嚴(yán)重緊張的風(fēng)險(xiǎn)在未來幾年“將大幅增加”。Kahmann補(bǔ)充道，“一旦我們解決了一個(gè)問題，一個(gè)新的問題就會(huì)冒出來?！?00億歐元戰(zhàn)略穩(wěn)供應(yīng)隨著Stellantis開啟了汽車電氣化的轉(zhuǎn)型，也就意味著它們需要更復(fù)雜的芯片和通用的平臺(tái)。Kahmann稱，任何短缺“可能不僅僅影響到我們一兩家工廠，也可能是五家、六家或七家?！毙鹿诖罅餍羞^后，半導(dǎo)體供應(yīng)的長(zhǎng)期瓶頸打擊了汽車產(chǎn)量。Kahmann補(bǔ)充稱，雖然目前供應(yīng)危機(jī)可能已經(jīng)結(jié)束，芯片供需形勢(shì)“已大為改善”，下半年供應(yīng)充足，不過下一個(gè)瓶頸出現(xiàn)“只是時(shí)間問題”。如今全球的芯片產(chǎn)能仍然有限，并且中國(guó)對(duì)鎵和鍺這兩種金屬出口的管制，對(duì)半導(dǎo)體和電動(dòng)汽車行業(yè)來說至關(guān)重要。為了降低這些風(fēng)險(xiǎn)，Stellantis正在與英飛凌科技、恩智浦半導(dǎo)體和高通等公司簽訂協(xié)議，并建立一個(gè)半導(dǎo)體數(shù)據(jù)庫(kù)，其中包含未來數(shù)年的訂單計(jì)劃。Stellantis周二還表示，預(yù)計(jì)到2030年將支出100億歐元（約合112億美元）來確保各種半導(dǎo)體的充足供應(yīng)。此外，除了購(gòu)買半導(dǎo)體，該公司還在與自動(dòng)駕駛汽車技術(shù)公司AiMotive和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司SiliconAuto合作開發(fā)自己的半導(dǎo)體。SiliconAuto是Stellantis與鴻海上月剛宣布成立的車用半導(dǎo)體合資公司，雙方股權(quán)各半，預(yù)計(jì)2026年可以向車企提供芯片。Stellantis方面表示，預(yù)計(jì)到2030年，將提供擴(kuò)大電動(dòng)汽車使用范圍的碳化硅芯片、運(yùn)營(yíng)電動(dòng)汽車的計(jì)算芯片、提供信息娛樂和自動(dòng)駕駛輔助功能的高性能計(jì)算芯片等。
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FPGA可編程邏輯芯片為何獨(dú)步芯片行業(yè)？
FPGA為何獨(dú)步芯片行業(yè)？ARM和RISCV的限制在芯片行業(yè)中，ARM和RISCV是最為常見的處理器架構(gòu)。它們擁有高效的指令集，廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，然而這兩種架構(gòu)也有明顯的局限性。它們的處理能力有限，只能滿足一部分應(yīng)用場(chǎng)景，而對(duì)于一些需要高性能、高可靠性、低功耗的領(lǐng)域，ARM和RISCV已經(jīng)無(wú)法勝任，這就需要FPGA的出現(xiàn)。FPGA的優(yōu)勢(shì)FPGA是可編程邏輯芯片，具有可編程性、靈活性和高度的定制化。FPGA可以通過編程實(shí)現(xiàn)不同的功能，兼容不同的處理器架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高速的數(shù)據(jù)傳輸和處理。FPGA還可以快速響應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，滿足不同的需求。在人工智能、圖像處理、醫(yī)學(xué)設(shè)備等領(lǐng)域中，F(xiàn)PGA已成為不可或缺的一部分。FPGA的挑戰(zhàn)然而，F(xiàn)PGA并非完美無(wú)缺。FPGA的設(shè)計(jì)和布局需要大量的人力、物力和財(cái)力，成本較高。同時(shí)，F(xiàn)PGA的編程也相對(duì)復(fù)雜，需要專業(yè)的開發(fā)人員進(jìn)行開發(fā)和維護(hù)。此外，由于FPGA的可編程性，其性能和功耗也受到一定的影響。在現(xiàn)代芯片行業(yè)中，F(xiàn)PGA的地位愈發(fā)重要。雖然FPGA面臨著成本高、編程復(fù)雜等挑戰(zhàn)，但其在高性能、高可靠性、低功耗等領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)也是不可替代的。未來，F(xiàn)PGA將繼續(xù)發(fā)揮其獨(dú)特的作用，為人類創(chuàng)造更多的可能性。
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