近日，在“芯向亦莊”2023汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)期間，《中國車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)白皮書》正式在北京經(jīng)開區(qū)（北京亦莊）發(fā)布。

隨著汽車電動(dòng)化、智能化技術(shù)應(yīng)用的不斷發(fā)展，單車芯片價(jià)值開始成倍增長，芯片正成為汽車智能化賽道的制高點(diǎn)。為推動(dòng)汽車與芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，《中國車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)白皮書》通過呈現(xiàn)中國車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)概況、全國車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)發(fā)展分析和全國車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)布局情況，梳理和分析了國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)與技術(shù)進(jìn)展、重點(diǎn)芯片產(chǎn)品應(yīng)用、國產(chǎn)化進(jìn)程和區(qū)域車規(guī)級(jí)芯片企業(yè)布局情況。

白皮書顯示，汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜，上游EDA、核心IP和關(guān)鍵設(shè)備國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈相比海外差距較大，且晶圓生產(chǎn)工藝制程處于追趕狀態(tài)；中游芯片設(shè)計(jì)國內(nèi)廠商較多，目前自主研發(fā)創(chuàng)新顯著，但芯片集成制造能力仍然較弱；下游封裝測(cè)試和系統(tǒng)集成能力國內(nèi)開始在追趕領(lǐng)先水平。同時(shí)，車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品工作環(huán)境惡劣、可靠性與安全性較高、認(rèn)證時(shí)間長，準(zhǔn)入周期一般在3-5年。

目前，國內(nèi)已形成長三角、京津冀、粵港澳、中西部區(qū)域四個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試等領(lǐng)域。同時(shí)，國家及各地政府推出多項(xiàng)政策鼓勵(lì)相關(guān)芯片優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)和前沿產(chǎn)品技術(shù)落地布局，開展技術(shù)研發(fā)和商業(yè)化配套應(yīng)用。如北京經(jīng)開區(qū)推出《北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)關(guān)于加快推進(jìn)國際科技創(chuàng)新中心建設(shè) 打造高精尖產(chǎn)業(yè)主陣地的若干意見》（簡稱“科創(chuàng)20條”），鼓勵(lì)領(lǐng)軍企業(yè)圍繞車規(guī)級(jí)芯片強(qiáng)化產(chǎn)品研發(fā)，助推產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。

白皮書還顯示，從全國車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)分布情況來看，京津冀區(qū)域汽車芯片產(chǎn)業(yè)主要圍繞北京為主的全產(chǎn)業(yè)鏈集群式發(fā)展，目前已經(jīng)形成了較為完善的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。其中，北京經(jīng)開區(qū)在芯片設(shè)計(jì)、芯片制造等領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)較為突出。

此外，在當(dāng)天大會(huì)中，北京經(jīng)開區(qū)對(duì)區(qū)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生態(tài)和政策進(jìn)行推介，發(fā)出招引“金名片”；來自高校、企業(yè)的10余位專家代表帶來主旨演講，行業(yè)代表還圍繞芯片法案、智能電動(dòng)汽車技術(shù)對(duì)芯片影響等行業(yè)熱點(diǎn)話題展開圓桌討論，助力加速車規(guī)級(jí)芯片的國產(chǎn)化替代進(jìn)程和產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。