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網(wǎng)傳高通5G芯片拿下臺(tái)積電3nm制程,10月份將正式公布

來(lái)源:IC采購(gòu)網(wǎng)| 發(fā)布日期:2023-09-26 15:59

轉(zhuǎn)眼間,時(shí)間來(lái)到2023年9月末,蘋(píng)果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm制程打造的A17 Pro處理器,想必很多小伙伴好奇,安卓手機(jī)何時(shí)才能用上這一處理器。

近日,有媒體爆料稱(chēng),繼蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科之后,高通的下一代5G旗艦芯片也將基于臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn),最快將于10月下旬公布,成為臺(tái)積電3nm制程的第三家客戶(hù)。按此時(shí)間推測(cè),這款處理器或?yàn)楦咄旪? Gen3。

不過(guò)值得注意的是,此前高通驍龍8 Gen3的制程和跑分已經(jīng)遭到曝光,其將基于臺(tái)積電N4P工藝打造,采用1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì),包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核以及2顆Cortex A520小核,其中超大核主頻為3.7GHz,Geekbench 6 Vulkan測(cè)試15434分??紤]到臺(tái)積電3nm制程有限,蘋(píng)果將在今年獨(dú)占該制程。PChome認(rèn)為今年高通推出的5G旗艦芯片或許并不會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程。