臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能塞爆，帶動CoWoS先進(jìn)封裝的中介層供應(yīng)鏈的聯(lián)電、日月光等廠商后續(xù)接單量同步翻倍，或?qū)?dǎo)致漲價(jià)。其中，聯(lián)電已針對超急件（super hot run）的中介層訂單調(diào)漲價(jià)格，并啟動產(chǎn)能倍增計(jì)劃；日月光先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)也在醞釀?wù){(diào)漲。

其中，聯(lián)電、日月光投控等半導(dǎo)體大廠已經(jīng)取得臺積電委外的中介層大單，目前正在量產(chǎn)出貨階段。明年臺積電CoWoS產(chǎn)能大增之后，聯(lián)電、日月光投控訂單亦可望同步大增，為營運(yùn)帶來新一波成長動能。

聯(lián)電跨足先進(jìn)封裝市場后，推出可應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、車用晶片等封裝解決方案，包括晶圓凸塊、打線封裝、2.5D、3DIC和扇出型晶圓級封裝解決方案。其中最為矚目的是2.5D的矽中介層解決方案，成為聯(lián)電得以搶下英偉達(dá)中介層大單的關(guān)鍵。聯(lián)電已針對超急件的中介層訂單調(diào)漲價(jià)格，并啟動產(chǎn)能倍增計(jì)劃因應(yīng)客戶需求，日月光先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)也蠢動。

聯(lián)電在中介層的競爭優(yōu)勢是有開放性的架構(gòu)，目前產(chǎn)能約3,000片，目標(biāo)倍增到六、七千片，以因應(yīng)客戶需求。封測大廠日月光投控在先進(jìn)封裝布局上，早已具備系統(tǒng)級封裝（SiP）及3D封裝平臺「VIPack」等技術(shù)，旗下矽品也擁有面板級扇出型封裝技術(shù)，因此在中介層技術(shù)掌握度亦相當(dāng)高。在臺積電中介層產(chǎn)能不足情況下，日月光投控也可望順利取得臺積電委外訂單，增添營運(yùn)龐大動能。