4008-622-911
捷普宣布以22億美元剝離移動電子制造業(yè)務(wù)的最終協(xié)議已完成簽署
捷普（紐約證券交易所代碼：JBL）今天宣布將其移動電子制造業(yè)務(wù)以22億美元的現(xiàn)金交易剝離給比亞迪電子（國際）有限公司（“比亞迪電子”）的最終協(xié)議已完成簽署。最終協(xié)議是在兩家公司于2023年8月27日宣布了初步協(xié)議之后達成的。
根據(jù)協(xié)議，生產(chǎn)消費電子產(chǎn)品零部件的捷普移動電子制造業(yè)務(wù)將轉(zhuǎn)移給比亞迪電子。該業(yè)務(wù)主要位于中國成都和無錫。
我們很高興與比亞迪電子達成這一最終協(xié)議，并相信這一交易是本公司、我們的員工，和客戶向前邁出的正確一步。 交易完成后，捷普將有能力加強其以股東為中心的資本框架，包括逐步增加的股份回購。此外，它將為進一步投資電動汽車、可再生能源、醫(yī)療保健、人工智能云數(shù)據(jù)中心和其他終端市場提供機會。 捷普首席執(zhí)行官 Kenny Wilson 
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從邊緣側(cè)端側(cè)AI的大爆發(fā)，看國產(chǎn)自研AI芯片的崛起
昨天，知名財經(jīng)大V曹山石在社交媒體發(fā)布了一則消息：張江集團官方賬號里發(fā)布的一條標(biāo)題為《回響2023｜“芯”光不負，繼續(xù)熱“AI”》內(nèi)容中提到：上海微電子成功研制出28納米光刻機。然后今天去原文看，已經(jīng)又悄然的改過來了。改為：作為國內(nèi)唯一一家掌握光刻機技術(shù)的企業(yè)，上海微電子致力于研制先進的光刻機。而一前一后的“調(diào)整”，更能突出前者的真實性和確信度。對光刻機等關(guān)鍵卡脖子環(huán)節(jié)的攻克成功，中國自研芯片的崛起勢在必行，而且未來堅定的瞄準(zhǔn)時代主體，即AI領(lǐng)域的想法已被確立，路線的確立對于投資的指導(dǎo)是至關(guān)重要，簡單來說，就是要堅定不移的投資中國芯，投資AI芯片這一大方向。在新的科技浪潮中，邊緣智能正日益嶄露頭角。它代表著一種新的計算范式，將AI或大模型應(yīng)用到接近數(shù)據(jù)源的邊緣設(shè)備和傳感器中，而不是依賴傳統(tǒng)的云計算。目前的邊緣AI芯片主要出現(xiàn)在消費類電子設(shè)備，其中高性能手機占據(jù)了大部分的消費級別的應(yīng)用邊緣AI芯片市場，邊緣AI被內(nèi)置到手機主處理器AP中，但集成進AP的AI功能只掌握在少數(shù)幾家巨頭手中（比如蘋果/三星/華為手機廠商以及高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳等手機AP供應(yīng)商），對大部分AI芯片初創(chuàng)公司只能望塵莫及。然而，邊緣AI芯片正越來越多地應(yīng)用在非消費類設(shè)備和場合，比如智能安防、ADAS/自動駕駛、智能家居、可穿戴智能設(shè)備，以及公共場景、商業(yè)和工業(yè)場景的AI應(yīng)用，如智能交通、智慧城市、工廠機器視覺、機器人和AGV等。這些新興的AIoT和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景為眾多邊緣AI芯片設(shè)計公司帶來更多機會，風(fēng)投也嗅到了這里蘊含的巨大商機。因此，無論全球還是國內(nèi)市場，都有越來越多的AI芯片初創(chuàng)公司獲得融資。但近年來短短數(shù)年間獲得巨大增長且成功上市的AI芯片公司并不多見，更遑論得到美國等成熟市場芯片行業(yè)的認可，今年成功登陸美國納斯達克市場的ICG（聰鏈集團），或許會是一個較為罕見的典型特例。而好消息是，ICG也開始瞄準(zhǔn)AI芯片這一片潛藏著巨大機遇尚處于發(fā)展早期階段的領(lǐng)域，它也留意到邊緣AI里面那些“觸手可及”同時具備長遠商業(yè)應(yīng)用場景的機會。據(jù)STL Partners數(shù)據(jù)顯示，邊緣計算潛在市場將在10年內(nèi)以48%的復(fù)合年增長率從2020年的90億美元增長到2030年的4450億美元，其中邊緣基礎(chǔ)設(shè)施的增長速度是最快的，而眾所周知，邊緣AI芯片處于核心位置，具有充分的戰(zhàn)略卡位意義。億歐智庫數(shù)據(jù)顯示，2021年我國邊緣計算市場規(guī)模已經(jīng)達到427.9億元，其中邊緣硬件市場規(guī)模為281.7億元，邊緣軟件與服務(wù)市場規(guī)模達146.2億元，2021-2025年中國邊緣計算產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計年復(fù)合增速達到46.81%，2025年邊緣計算市場整體規(guī)模將達1987.68億元。而AI和大模型在今年出現(xiàn)了重大突破之后，以前的預(yù)測幾乎全部面臨重估，換而言之，在保守假設(shè)之下，整個中國邊緣計算產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計將比原估計至少翻了近一番，很快就會來到3000-4000億規(guī)模左右的預(yù)測區(qū)間，關(guān)鍵取決于2024年AI應(yīng)用的爆發(fā)式增長。根據(jù)著名的“安迪-比爾定理”，代表著智能終端硬件和軟件間螺旋式發(fā)展演進關(guān)系，一般來講軟件的更新升級要與硬件資源所匹配。然而，近兩年來，生成式AI的快速發(fā)展使得AI應(yīng)用在軟件及系統(tǒng)層面率先作出巨大改變和升級，隨之帶來的將會是基礎(chǔ)設(shè)施和終端硬件設(shè)備的綜合性能“指數(shù)式”升級的迫切需求，因為互聯(lián)網(wǎng)和AIoT都是聯(lián)動的，一旦關(guān)鍵節(jié)點的大面積改變，剩余的節(jié)點也會跟隨做出改變，這一點道理是簡單又深刻的。從產(chǎn)業(yè)鏈角度，邊緣AI核心在于引入邊緣側(cè)的AI能力，進一步增強邊緣側(cè)的算力能力、連接能力。重點包括AI芯片、算力模組、邊緣網(wǎng)關(guān)/服務(wù)器/控制器等硬件、AI算法/邊緣計算平臺等軟件環(huán)節(jié)。當(dāng)中，核心產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的AI芯片是指專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊，其他非計算任務(wù)則更多仍由CPU負責(zé)。從技術(shù)架構(gòu)來看，Al 芯片主要分為 GPU、FPGA、ASIC三大類。其中，GPU是較為成熟的通用型人工智能芯片，F(xiàn)PGA和ASIC則分別是針對人工智能需求特征的半定制和全定制芯片。典型AI運算通常需要CPU或者ARM內(nèi)核來執(zhí)行調(diào)度處理，大量的并行計算靠GPU、FPGA或ASIC來完成。而針對復(fù)雜的運算場景，所需要的算力性能要高功耗要低，在大規(guī)模鋪設(shè)下，成本也要考慮性價比，那么這樣的（芯片）架構(gòu)非ASIC莫屬，所以在大模型后時代，ASIC或許是最為受益的AI芯片領(lǐng)域。從全球范圍來看，Google、AWS、Meta、微軟等云端大廠致力于芯片自制，也是走ASIC芯片的路線；而高通、英偉達、ARM、AMD、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為等不斷優(yōu)化邊緣AI芯片功能，NXP Semiconductors（恩智浦半導(dǎo)體）、Silicon Labs、ST（意法半導(dǎo)體）等海外知名廠商也開始在MCU或SoC上增加邊緣AI功能。在國內(nèi)來看，包括華為海思、百度、寒式紀、景嘉微、地平線、沐曦科技、燧原科技、壁仞科技、阿里平頭哥、瑞芯微、晶晨股份、北京君正、云天勵飛、恒玄科技、九天睿芯、杭州國芯、樂鑫科技、ICG（聰鏈集團）等多中國廠商布局邊緣AI芯片相關(guān)環(huán)節(jié)。站在投資角度，是選擇傳統(tǒng)知名大廠還是選初創(chuàng)或成長型企業(yè)，筆者認為未來行業(yè)的一個基本特征是遍地開花、百花齊放，無論從落地場景，還是終端設(shè)備都會呈現(xiàn)出多元化、碎片化，且越來越垂直，所以芯片定制化趨勢將越演越烈，就此而言，靈活多變具備彈性且專注于某一細分領(lǐng)域，或以某一專長優(yōu)勢不斷跨行業(yè)、品類擴張的中小廠商，它們的潛在變化或會更大，因而可在新景氣周期降臨之時擁有更高的估值預(yù)期。至于未來哪一個應(yīng)用場景會率先跑出，是很難提前預(yù)判的，關(guān)鍵要識別出的是，那些已經(jīng)贏在了起跑線的具備相當(dāng)實力優(yōu)勢的“產(chǎn)業(yè)玩家”，它們的提前部署和落子一定是有著特殊的重大意義，一定要仔細研究和細心挖掘。總之，“一切乾坤未定，你我皆是黑馬”，黑馬只能透過蹤跡來查尋和預(yù)判，并不能完全的確定，大體上就是這個意思。
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升壓芯片和保護芯片的區(qū)別
升壓芯片和保護芯片的區(qū)別當(dāng)我們使用電子設(shè)備時，往往需要使用到升壓芯片或保護芯片。這兩種芯片在電子設(shè)備中都有重要作用，但是它們之間有哪些區(qū)別呢？下面讓我們一起來了解一下。升壓芯片升壓芯片是一種電源管理芯片，其主要功能是將低電壓升高到高電壓。在電子設(shè)備中，升壓芯片經(jīng)常被用于提供穩(wěn)定的電源，同時也可以對電壓進行調(diào)整。升壓芯片有很多種，比如DC-DC升壓芯片、AC-DC升壓芯片等。DC-DC升壓芯片是將直流電壓升高到所需電壓，而AC-DC升壓芯片則是將交流電壓轉(zhuǎn)換為所需電壓。升壓芯片的使用可以有效地提高電子設(shè)備的工作效率和穩(wěn)定性。保護芯片保護芯片主要用于保護電子設(shè)備免受過電壓、過電流等因素的破壞。在電子設(shè)備中，保護芯片通常被用于電池保護、充電保護等方面。保護芯片的種類也很多，比如過流保護芯片、過壓保護芯片、過溫保護芯片等。這些保護芯片在電子設(shè)備中起到了非常重要的作用，可以保障電子設(shè)備的正常運行，同時也可以延長電子設(shè)備的使用壽命。升壓芯片和保護芯片雖然都是電子設(shè)備中不可或缺的元件，但是它們之間的作用卻是截然不同的。通過了解升壓芯片和保護芯片的區(qū)別，我們可以更好地了解電子設(shè)備的工作原理，從而更好地保護我們的電子設(shè)備。
哦! 它是空的。