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10月5日消息,市場消息:三星計劃在第四季度將NAND芯片價格上調(diào)超過10%。
【2023年12月19日,德國慕尼黑訊】為提高結(jié)溫傳感的精度,英飛凌科技股份公司推出帶有集成溫度傳感器的全新CoolMOS? S7T產(chǎn)品系列。通過在系統(tǒng)中集成該系列半導(dǎo)體產(chǎn)品,可提升許多電子應(yīng)用的耐用性、安全性和效率。CoolMOS? S7T具有出色的導(dǎo)通電阻和高精度嵌入式傳感器,最適合用于提高固態(tài)繼電器(SSR)應(yīng)用的性能和可靠性。CoolMOS_S7TSSR是各種電子設(shè)備的基本配置,如果能夠?qū)鞲衅骱统Y(jié) MOSFET集成到同一封裝中,客戶便可以獲得多方面的好處。英飛凌的創(chuàng)新方案提高了繼電器的性能,使繼電器即使在過載條件下也能可靠運(yùn)行。與位于漏極的標(biāo)準(zhǔn)獨(dú)立板載傳感器相比,集成溫度傳感器的精度提高了多達(dá)40%,響應(yīng)時間加快了10倍,而且由于可在多設(shè)備系統(tǒng)內(nèi)單獨(dú)執(zhí)行監(jiān)測流程,因此具有更高的可靠性。CoolMOS? S7T能夠優(yōu)化功率晶體管的使用,進(jìn)而提高輸出級的性能并實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的控制。其總功率耗散的降幅高達(dá)機(jī)電繼電器的兩倍,效率比目前的固態(tài)三端雙向可控硅解決方案高出5倍以上。效率的提升以及應(yīng)對更高負(fù)載的能力有助于降低功耗和能源成本。獨(dú)一無二的輸出級性能加上顯著的過流閾值可提高繼電器的可靠性,最大程度地降低故障和停機(jī)風(fēng)險。這一堅固耐用的開關(guān)解決方案還能提高運(yùn)行的安全性。憑借更高的穩(wěn)健性,MOSFET能夠延長繼電器的使用壽命,減少更換頻率。所有這些優(yōu)點(diǎn)最終都將轉(zhuǎn)化為更低的維護(hù)成本。供貨情況CoolMOS S7T TOLL封裝的工程樣品和啟動套件將于2024年2月上市。
GigaDevice(兆易創(chuàng)新)的型號GD32E230F6P6TR屬于MCU微控制器,是GD32 MCU家族系列產(chǎn)品之一,也是一款基于ARM Cortex?-M23核心的新型32位通用微控制器。Cortex-M23處理器是一款具有極低門數(shù)的節(jié)能處理器。它旨在用于需要區(qū)域優(yōu)化處理器的微控制器和深度嵌入式應(yīng)用。處理器通過小而強(qiáng)大的指令集和廣泛優(yōu)化的設(shè)計,提供了包括單周期乘法器和17周期除法器在內(nèi)的高端處理硬件,從而實(shí)現(xiàn)了高能效。GD32E230F6P6TR集成了ARM Cortex?-M23 32位處理器核心,工作頻率高達(dá)72MHz, Flash訪問0-2等待狀態(tài),以獲得最高效率。提供高達(dá)32KB的嵌入式閃存和高達(dá)6KB的SRAM內(nèi)存。廣泛的增強(qiáng)型I/o和外設(shè)連接到兩個APB總線。GD32E230F6P6TR提供一個12位ADC和一個比較器,最多5個通用16位定時器,一個基本定時器,一個PWM高級定時器,以及標(biāo)準(zhǔn)和高級通信接口:最多兩個spl,兩個i2c,兩個usart和一個I2S。兆易創(chuàng)新GD32E230F6P6TR的中文參數(shù)品牌:GigaDevice(兆易創(chuàng)新)產(chǎn)品分類:NOR FLASH封裝:TSSOP-20產(chǎn)品應(yīng)用:工業(yè)增強(qiáng)型MCUCPU內(nèi)核:ARM-M系列程序存儲容量:32KBRAM總?cè)萘浚?KBGPIO端口數(shù)量:15工作電壓范圍:-CPU最 大主頻:72MHz程序存儲器類型:FLASHADC(位數(shù)):12bitDAC(位數(shù)):12bit(E)PWM(位數(shù)):-16位Timer數(shù)量:6U(S)ART路數(shù):2I2C路數(shù):1(Q)SPI路數(shù):1USB通用接口:-內(nèi)部比較器:有外設(shè)/功能:看門狗;RTC實(shí)時時鐘通信協(xié)議:-看門狗:有RTC實(shí)時時鐘:有IrDA紅外接口:-低電壓檢測:-CCP捕獲/比較:-SDIO:-DMA(直接存儲器存取):-內(nèi)部振蕩器:有兆易創(chuàng)新GD32E230F6P6TR的功能特點(diǎn)1、內(nèi)建ARM Cortex-M23處理器:GD32E230F6P6TR采用了ARM Cortex-M23內(nèi)核,與其他微處理器相比,它具有更高的計算能力和更低的功耗,可以實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)算和低功耗運(yùn)行。2、大容量存儲器:GD32E230F6P6TR內(nèi)置32KB的Flash存儲器和6KB的SRAM,可供用戶存儲程序和數(shù)據(jù)。大容量存儲器可以滿足復(fù)雜應(yīng)用的需求,提高系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。3、豐富的外設(shè)接口:GD32E230F6P6TR配備了多種外設(shè)接口,如多個通用串行總線接口(例如SPI、I2C和UART),可支持與其他外部設(shè)備的通信。此外,它還具有模擬至數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)和定時器/計數(shù)器等常見外設(shè),可以滿足不同應(yīng)用場景的要求。4、低功耗特性:GD32E230F6P6TR具有優(yōu)秀的低功耗特性,可通過休眠和待機(jī)模式實(shí)現(xiàn)節(jié)能。在應(yīng)用中,它可以有效地延長電池壽命,降低系統(tǒng)使用成本。5、安全性保障:GD32E230F6P6TR持硬件安全機(jī)制,包括硬件隨機(jī)數(shù)發(fā)生器、安全存儲區(qū)和編程保護(hù)等功能,可以提供強(qiáng)大的安全性保障。這些安全機(jī)制可以防止未經(jīng)授權(quán)的訪問和攻擊,保護(hù)系統(tǒng)的機(jī)密性和完整性。GD32E230F6P6TR的應(yīng)用領(lǐng)域GD32E230F6P6TR是一款低功耗、高性能的MCU微控制器,其主要應(yīng)用領(lǐng)域如下:1、工業(yè)自動化:GD32E230F6P6TR具有較強(qiáng)的實(shí)時處理能力和豐富的外設(shè)接口,可用于工業(yè)控制系統(tǒng)、驅(qū)動器、傳感器和監(jiān)測設(shè)備等。2、智能家居:該微控制器支持多種通信接口和協(xié)議,可用于智能家居中的控制、監(jiān)測和連接設(shè)備。它可以與各種傳感器、執(zhí)行器和通信模塊配合使用,實(shí)現(xiàn)家庭自動化控制和智能化管理。3、醫(yī)療設(shè)備:該微控制器具備低功耗和高精度的特點(diǎn),可應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備中的監(jiān)測、控制和數(shù)據(jù)處理等功能。例如,血糖儀、血壓計和心電圖儀等。4、智能穿戴設(shè)備:GD32E230F6P6TR的低功耗特性使其非常適合用于智能穿戴設(shè)備,例如智能手表、健康監(jiān)測設(shè)備和智能耳機(jī)等。它可以支持多種傳感器,實(shí)時收集健康數(shù)據(jù)并進(jìn)行處理和分析。兆易創(chuàng)新GD32E230F6P6TR的功能方框圖兆易創(chuàng)新GD32E230F6P6TR的引腳封裝圖
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