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所謂DSP芯片,即數(shù)字信號(hào)處理器芯片,它能夠?qū)δM信號(hào)進(jìn)行數(shù)字處理,具有高速、低功耗、高精度等特點(diǎn)。隨著智能家居向智能化、自動(dòng)化、數(shù)字化的趨勢邁進(jìn),對DSP的需求也在持續(xù)提升。
DSP芯片的演進(jìn)20世紀(jì)60年代時(shí),隨著計(jì)算機(jī)和信息技術(shù)的飛速發(fā)展,數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)也開始嶄露頭角,并得以迅速發(fā)展。而在那時(shí),負(fù)責(zé)數(shù)字信號(hào)處理的主要依靠微處理器,也就是MPU來完成。但由于那時(shí)MPU處理速度較低,無法滿足越來越龐大的信息量以及需要高速實(shí)時(shí)處理的迫切需求。因此,一種更快、更高效的信號(hào)處理方式成為當(dāng)時(shí)的重點(diǎn)研究項(xiàng)目,DSP便在這個(gè)時(shí)代背景下誕生。到了70年代,DSP芯片的理論與算法基礎(chǔ)開始趨于成熟,但這種技術(shù)一開始還只存在于課本之上,即便研發(fā)出來,也僅限于軍事、航空航天部門進(jìn)行少量使用。1978年,AMI正式推出了全球第一個(gè)單片DSP芯片S2811。一年后,Intel發(fā)布了一款商用可編程器件2920,可以認(rèn)為是DSP芯片的一個(gè)里程碑。不過,這段時(shí)間發(fā)布的產(chǎn)品都沒有現(xiàn)代DSP芯片所必備的單周期芯片。1980年,日本NEC公司推出的MPD7720,算是第一個(gè)具有硬件乘法器的商用DSP,也被認(rèn)為是第一塊單片DSP器件。兩年后,TI推出了其第一代DSP芯片TMS32010,采用微米工藝NMOS技術(shù)制作,盡管功耗稍大,但運(yùn)算速度比同期的微處理器快了幾十倍。并且這款DSP的問世也標(biāo)志著DSP應(yīng)用系統(tǒng)由大型系統(tǒng)向小型化邁出了重要一步,可以被看做是DSP芯片的重要里程碑。此后,DSP開始得到真正的廣泛應(yīng)用。目前,隨著以大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能為代表的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增大,集成電路的需求量在上升,每年從國外進(jìn)口的總額也在不斷攀升。并且伴隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)的普及,DSP的需求也將持續(xù)上升,因?yàn)樵撔酒谔幚?G通信的基帶信號(hào)、信號(hào)解調(diào)、編解碼和射頻前端等方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。不過受到產(chǎn)品品牌、性能、應(yīng)用領(lǐng)域等因素的影響,國內(nèi)DSP芯片產(chǎn)品價(jià)格分化明顯,其中軍工及航空航天領(lǐng)域部分產(chǎn)品價(jià)格高達(dá)數(shù)千元,而部分消費(fèi)音頻領(lǐng)域的DSP芯片售價(jià)僅為20元左右。市場中,DSP芯片國外制造商主要有三家,TI、ADI與摩托羅拉,其中TI占絕大部分國際市場份額,ADI與摩托羅拉也握有部分市場。而國內(nèi)的DSP芯片起步較晚,國產(chǎn)DSP芯片市場占比較低,國內(nèi)主要DSP廠商有昆騰微、湖南進(jìn)芯、宏云技術(shù)、創(chuàng)成微、本原微、轂梁微、中科昊芯、盧米微、無錫芯領(lǐng)域等。在智能家居中發(fā)揮重要作用的DSPDSP本身最大的應(yīng)用之一便是音頻處理,可以實(shí)現(xiàn)各種音效處理、音量控制、降噪、回聲消除等功能。在消費(fèi)電子領(lǐng)域,不少高端TWS耳機(jī)已經(jīng)加入了DSP芯片,以實(shí)現(xiàn)更高階的通話降噪功能。而在智能家居中,有非常多的產(chǎn)品需要DSP的加入。比如智能音箱、智能電視或其他可以使用語音控制的智能家居產(chǎn)品。并且不同音頻設(shè)備在語音功能的需求場景都是不同的,比如有辦公需求的會(huì)議音響或視頻通話等設(shè)備,就需要良好的降噪、回聲消除、自動(dòng)增益以及低功耗喚醒等功能。除了降噪外,低功耗也成為目前DSP芯片的發(fā)展重點(diǎn)。比如歐盟及北美的環(huán)保法規(guī)要求普通智能遠(yuǎn)場語音電視要實(shí)現(xiàn)24小時(shí)待機(jī)喚醒,待機(jī)功耗高達(dá)20W以上。解決功耗問題,才能夠在這些市場中獲得一席之地。數(shù)據(jù)顯示,2020年我國DSP市場規(guī)模約為136.9億元,2021年收益于人工智能、語音識(shí)別、5G基站通信領(lǐng)域等快速發(fā)展,規(guī)模迅速增長,達(dá)到160億元,2022年市場規(guī)模達(dá)到167.02億元。從全球市場來看,2021年全球DSP芯片市場銷售額約為36億美元,預(yù)計(jì)2022年到2028年將以6.8%的年復(fù)合增長率增長,到2028年達(dá)到57億美元。并且隨著生成式AI的發(fā)展,越來越多的廠商開始將自己的語言大模型與智能家居產(chǎn)品進(jìn)行綁定,讓人機(jī)交互更加自然、流暢。而DSP的加入,不僅讓設(shè)備的聲音效果提升,同時(shí)也能讓用戶的語音更好的被設(shè)備聽見、聽懂。如今不少的DSP產(chǎn)品只支持自有的算法或者必須綁定自有算法銷售,這對于現(xiàn)如今發(fā)展迅速的AI技術(shù)而言,是一個(gè)痛點(diǎn)。但已經(jīng)有部分廠商開始建立靈活開放的系統(tǒng),來為DSP匹配語音喚醒、降噪、通話增強(qiáng)、音效增強(qiáng)、聲源定位、聲紋識(shí)別等一系列的解決方案,以適應(yīng)當(dāng)前高速發(fā)展的智能設(shè)備。另一方面,或許有人會(huì)認(rèn)為隨著FPGA的快速發(fā)展,該產(chǎn)品會(huì)憑借其性能優(yōu)勢不斷入侵并蠶食DSP市場。但在現(xiàn)實(shí)市場中,由于受到成本、功耗等因素影響,許多大批量的應(yīng)用并沒有采用FPGA,但可編程的DSP卻不可或缺,這在許多智能家居產(chǎn)品中也得以體現(xiàn)。依靠更低的成本、更低的功耗,DSP似乎在智能家居中已經(jīng)找到了一條持續(xù)增長的道路,并且隨著智能家居技術(shù)的發(fā)展,對DSP也提出了越來越高的要求。
DSP芯片的演進(jìn)
在智能家居中發(fā)揮重要作用的DSP
AP2005SPER是電流模式 DC-DC 升壓轉(zhuǎn)換器。它是內(nèi) 置 0.05? 功率 MOSFET 的 PWM 電路使轉(zhuǎn)換器高 效率。內(nèi)部補(bǔ)償電路也減少多達(dá) 6 個(gè)外部器件。 誤差放大器的同相輸入端連接到一個(gè)精準(zhǔn)的 0.6V 基準(zhǔn)電壓。內(nèi)部軟啟動(dòng)功能,可降低浪涌電流。 AP2005SPER適應(yīng)于 SOP8-PP 封裝,為應(yīng)用領(lǐng)域節(jié)省 PCB 空間。AP2005SPER應(yīng)用充電器 液晶顯示器數(shù)碼相機(jī) 手持設(shè)備便攜產(chǎn)品AP2005SPER特性可調(diào)輸出到9V內(nèi)部固定PWM頻率:1MHz反饋參考電壓精度:0.6V (±2%) 內(nèi)部集成0.05?,4.5A,12V功率MOSFET關(guān)機(jī)電流:0.1μA過溫保護(hù)過壓保護(hù)可調(diào)過流保護(hù):0.7A~ 4.5A 封裝SOP8-PP引腳和引腳功能典型應(yīng)用電路圖方框圖
近日,業(yè)內(nèi)突傳AMD將進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域。外媒報(bào)道,AMD計(jì)劃進(jìn)入到智能手機(jī)市場中,并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動(dòng)SoC。不久后,臺(tái)媒爆料稱,AMD的手機(jī)芯片將采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn),并讓臺(tái)積電3nm產(chǎn)能利用率維持滿載。以此來看,AMD此次想要進(jìn)入手機(jī)芯片領(lǐng)域,已成為大概率事件?如果成真,也讓AMD成為繼英特爾、英偉達(dá)之后,第三家知名PC芯片企業(yè)再次試水手機(jī)芯片,而此前的兩家公司在這一領(lǐng)域已經(jīng)折戟,不知AMD未來結(jié)局如何。AMD再次闖進(jìn)手機(jī)芯片領(lǐng)域許多人可能有疑惑,AMD為何這么晚才進(jìn)入到移動(dòng)芯片領(lǐng)域,其實(shí)早在21世紀(jì)初,AMD便已經(jīng)涉足過移動(dòng)市場。2008年,AMD便宣布了Imageon手機(jī)處理器產(chǎn)品線,志在為手機(jī)產(chǎn)品和手提電話帶來3D加速功能。而AMD Imageon,原為2002年所發(fā)布的ATI Imageon,后在2006年被AMD收購,因此改名為AMD Imageon。彼時(shí)AMD的產(chǎn)品共有3顆Imageon芯片以及2款手機(jī)顯示核心,顯示核心包括一款3D圖形核心和一款矢量圖形核心。例如AMD Z180 OpenVG 1.x矢量圖形核心則是當(dāng)時(shí)市場上唯一的掌上設(shè)備硬件加速矢量圖形顯示解決方案。如果能夠持續(xù)做下去,說不定AMD就能夠獲得比高通當(dāng)前的市場更大的芯片版圖。不過在2009年,高通以6500萬美元現(xiàn)金收購AMD的移動(dòng)設(shè)備資產(chǎn),取得了AMD的矢量繪圖與3D繪圖技術(shù)、相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán),不用再向AMD繳納技術(shù)授權(quán)費(fèi)用。但這次收購并不包括AMD的Imageon圖形芯片與移動(dòng)設(shè)備用的多媒體芯片,AMD仍然保留著Imageon產(chǎn)品的權(quán)利,不過以后不會(huì)繼續(xù)更新。而高通依靠著AMD的手機(jī)圖形技術(shù),發(fā)展出了自家的Adreno圖形處理器,再結(jié)合自身的CPU與移動(dòng)通訊解決方案,從而一舉奠定自身移動(dòng)處理器霸主地位。當(dāng)然,AMD此后十余年也確實(shí)不在關(guān)注移動(dòng)市場,只專注在PC端,但失去的時(shí)間哪有這么容易拿回來,只能慢慢做一些嘗試。2022年,三星發(fā)布了一款全新的移動(dòng)高端處理器Exynos 2200,這款產(chǎn)品并未沿用過去ARMMali GPU超頻的方式,而是引入了與AMD合作開發(fā)的Xclipse 920 GPU,AMD主要為這款GPU提供基于RDNA 2架構(gòu)的支持,幫助三星手機(jī)實(shí)現(xiàn)光線追蹤圖像處理能力。但由于三星自身性能不太好的CPU,加上了一個(gè)性能優(yōu)越的GPU,反而讓Exynos 2200不僅發(fā)熱嚴(yán)重,性能表現(xiàn)也不佳。甚至于在后續(xù)的三星Galaxy系列手機(jī)中,直接取消了Exynos芯片的版本??梢哉f,在移動(dòng)芯片領(lǐng)域中,AMD不僅是起了個(gè)大早,連晚集也沒有趕好,導(dǎo)致AMD在移動(dòng)領(lǐng)域的口碑一直無法積累。而今AMD意圖再次進(jìn)入到移動(dòng)芯片賽道中,不知道是否能夠在這一領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟,我們只能拭目以待。PC市場的霸主,為何很難在移動(dòng)芯片市場成功?AMD想要進(jìn)入移動(dòng)芯片領(lǐng)域,所期望達(dá)成的戰(zhàn)略目標(biāo)很明確,在PC芯片市場,AMD與英特爾競爭激烈;在GPU市場,又面臨英偉達(dá)的挑戰(zhàn)。進(jìn)入手機(jī)芯片市場,AMD可以與高通、聯(lián)發(fā)科等展開競爭,打破現(xiàn)有市場格局,提升自身在全球芯片市場的地位和影響力。并且隨著云計(jì)算、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的興起,移動(dòng)設(shè)備作為重要的終端設(shè)備,對于整體計(jì)算生態(tài)有著重要影響。AMD可能希望通過進(jìn)入移動(dòng)市場,加強(qiáng)其在整個(gè)計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈中的地位,實(shí)現(xiàn)更長遠(yuǎn)的戰(zhàn)略目標(biāo)。但這些目標(biāo)同樣適用于AMD的競爭對手們,比如英特爾、英偉達(dá)。巧合的是,這兩家企業(yè)也同樣在移動(dòng)芯片領(lǐng)域投入不小,但卻同樣的都未取得成功。以英特爾為例,2003年,英特爾推出了第一款基于移動(dòng)設(shè)備的處理器PXA800F,該處理器采用0.13μm的制程工藝,整合了GSM/GPRS基帶解決方案、高性能應(yīng)用處理器和閃存等,但英特爾的移動(dòng)部門當(dāng)時(shí)并未取得理想的成績,于2006年將通信與應(yīng)用處理器部門出售給了Marvell。后來,英特爾收購了英飛凌移動(dòng)部門,并推出了采用自家X86架構(gòu)的Atom處理器。但也正由于采用了X86架構(gòu),導(dǎo)致大量軟件無法適配,更別說該處理器還采用了外掛基帶,由于適配率低,即便性能卓越,也讓Atom處理器無用武之地,2016年后英特爾便開始逐漸退出智能手機(jī)市場。英偉達(dá)則是在2008年推出了Tegra處理器,集成英偉達(dá)的Geforce GPU,專門面向移動(dòng)端設(shè)備。甚至到了Tegra 3的推出,還受到不少手機(jī)廠商的支持。但隨著Tegra 4的推出,由于依然采用老舊的Geforce ULP分離渲染架構(gòu),且需外掛基帶,導(dǎo)致其在市場上競爭力不足。盡管隨后英偉達(dá)推出了集成4G基帶芯片的Tegra 4i芯片,但為時(shí)已晚,性能相比同期的高通驍龍800已無優(yōu)勢,并未獲得市場青睞。此后,英偉達(dá)便逐漸退出了手機(jī)市場。很明顯,不管是英特爾還是英偉達(dá),其在手機(jī)芯片的性能表現(xiàn)上都還不錯(cuò),但由于基帶整合問題、功耗嚴(yán)重、兼容性問題等,導(dǎo)致其最終失敗,而AMD想要成功,需要避免走上這兩家企業(yè)的老路。畢竟相對于PC端,移動(dòng)端用戶不僅對性能有一定要求,對于功耗同樣有著很高的需求。這對于過去總在PC端制造芯片的企業(yè)而言,這一領(lǐng)域無疑是一塊空白。當(dāng)然,此次從透露出來的消息看,AMD選擇采用臺(tái)積電3nm制程來制造芯片,有望能夠在性能與功耗上找到一個(gè)平衡,并且依靠AMD本身強(qiáng)大的GPU技術(shù)底蘊(yùn),推出一款實(shí)力強(qiáng)大的移動(dòng)端產(chǎn)品。
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