INTEL英特爾在加州圣何塞舉辦“Innovation 2023"活動(dòng)，英特爾CEO帕特·基辛格登臺(tái)，年過(guò)六旬的他一上場(chǎng)便做了一個(gè)伏地挺身，為這場(chǎng)信息量爆炸的演講做了鋪墊。

在這場(chǎng)英特爾年度最重要的發(fā)布會(huì)上，基辛格接連宣布公司在芯片，尤其是先進(jìn)制程上的最新進(jìn)展；包括采用5納米的下一代AI專(zhuān)用芯片Gaudi 3；酷睿Ultra和第五代至強(qiáng)處理器；以及Intel 18A（1.8納米）制程……

英特爾的AI時(shí)代

這次英特爾的發(fā)布會(huì)中，AI是貫穿始終的主旋律。

演講開(kāi)篇，基辛格便表示，AI正在催生全球增長(zhǎng)的新時(shí)代，在新時(shí)代當(dāng)中，算力便起到了重要的作用，開(kāi)發(fā)者正迎來(lái)巨大的商業(yè)和社會(huì)機(jī)會(huì)——算力離不開(kāi)芯片，如今芯片形成了規(guī)模達(dá)5740億美元的行業(yè)，驅(qū)動(dòng)著全球背后約8萬(wàn)億美元的技術(shù)經(jīng)濟(jì)。

隨后，基辛格宣布推出第五代“至強(qiáng)”處理器、以及即將發(fā)布搭載著英特爾酷睿 Ultra處理器的AI PC。

英特爾先是披露了一臺(tái)采用英特爾至強(qiáng)處理器，和4000個(gè)英特爾Gaudi2加速器的大型AI超級(jí)計(jì)算機(jī)。英特爾表示，Gaudi 2加速器已經(jīng)能滿(mǎn)足各種AI計(jì)算的解決方案，包括更大更具有挑戰(zhàn)性的大語(yǔ)音模型等等。

英特爾Gaudi2加速器路線(xiàn)圖

英特爾方面稱(chēng)，其第五代“至強(qiáng)”處理器未來(lái)將在同樣功耗下，提升數(shù)據(jù)中心的性能和存儲(chǔ)速度，相比于上一代，AI方面的性能提升了2-3倍，將于12月14 日發(fā)布。

第五代英特爾至強(qiáng)處理器

為了展示AI能力的全面躍升，英特爾還拉了下游伙伴來(lái)站臺(tái)，包括AI獨(dú)角獸Stability AI、以及阿里云智能CTO周靖人。

周靖人主要闡述了阿里巴巴如何將內(nèi)置AI加速器的第四代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器，用在阿里云的通義千問(wèn)大模型上。其稱(chēng)，英特爾的技術(shù)，大幅縮短了模型響應(yīng)時(shí)間，“平均加速可達(dá)3倍”。

至強(qiáng)處理器和Gaudi2加速器的搭配，更多是用在數(shù)據(jù)中心上，而英特爾此次也在探索如何把AI與端邊計(jì)算融合，改造原有的PC體驗(yàn)。

英特爾酷睿Ultra處理器

英特爾甚至將他們即將推出的酷睿Ultra處理器稱(chēng)為：“PC處理器路線(xiàn)圖的轉(zhuǎn)折點(diǎn)”——這顆處理器*的亮點(diǎn)在于，英特爾在上面安裝了一顆神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU)，讓傳統(tǒng)的PC也能夠在本地實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的AI 加速體驗(yàn)。

另外，這顆芯片的亮點(diǎn)還有：是*采用Foveros封裝技術(shù)的產(chǎn)品；也集成了英特爾的銳炫顯卡，能夠有獨(dú)立顯卡的性能。

酷睿Ultra處理器

英偉達(dá)在AI時(shí)代*的財(cái)富是在全球擁有一大波忠誠(chéng)的開(kāi)發(fā)者。而英特爾顯然也有意構(gòu)建自己的生態(tài)體系，為開(kāi)發(fā)者們創(chuàng)造更高拓展性、透明度的開(kāi)發(fā)環(huán)境。

英特爾這次便開(kāi)放了開(kāi)發(fā)者云平臺(tái)，開(kāi)發(fā)者們可以利用最新的英特爾軟硬件創(chuàng)新，來(lái)進(jìn)行AI開(kāi)發(fā)（包括用于深度學(xué)習(xí)的英特爾Gaudi2加速器），如第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、英特爾數(shù)據(jù)中心GPU Max系列1100和1550。

對(duì)于開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)，使用英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺(tái)時(shí)，他們可以構(gòu)建、測(cè)試并優(yōu)化AI以及HPC應(yīng)用程序，還可以運(yùn)行從小規(guī)模到大規(guī)模的AI訓(xùn)練、模型優(yōu)化和推理工作負(fù)載，以實(shí)現(xiàn)高性能和高效率。

另外，英特爾還推出了發(fā)行版OpenVINO工具套件，這個(gè)套件針對(duì)跨操作系統(tǒng)和各種不同云解決方案，集成優(yōu)化了多個(gè)預(yù)訓(xùn)練模型，包括多個(gè)生成式AI模型，比如Meta的Llama 2模型等等。

也有數(shù)家AI創(chuàng)業(yè)公司展示了他們?nèi)绾问褂眠@一套件——“Fit:Match公司”便展示了他們?nèi)绾问褂肙penVINO來(lái)加速應(yīng)用程序，以及如何革新了零售和健康行業(yè)，幫助消費(fèi)者找到更合身的衣服；“ai.io公司”則借助OpenVINO評(píng)估運(yùn)動(dòng)員的表現(xiàn)。

英特爾突圍：玻璃基板、芯粒、量子芯片

從締造芯片領(lǐng)域金科玉律的摩爾定律，到“奔騰的芯”，再被比爾蓋茨稱(chēng)為“芯片*”的英特爾，幾十年來(lái)在芯片領(lǐng)域一直一騎絕塵。不過(guò)，近些年來(lái)，英特爾曾經(jīng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們，比如臺(tái)積電、三星等等，都向3nm及更高的制程邁進(jìn)，這給英特爾在先進(jìn)制程上帶去了不少挑戰(zhàn)。

英特爾一直想改變現(xiàn)狀。而發(fā)布會(huì)上最值得關(guān)注的信息是，帕特·基辛格披露了先進(jìn)制程上的進(jìn)展。

早在去年，英特爾宣稱(chēng)會(huì)用四年抓緊追趕進(jìn)度，預(yù)計(jì)將跨過(guò)5個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的大計(jì)：Intel 4制程芯片將會(huì)在2022年下半年投產(chǎn)，其晶體管性能每瓦將提高約20%；Intel3芯片將會(huì)在2023年的下半年投產(chǎn)，性能提升約18%。

帕特·基辛格展示基板材料

而這次，帕特·基辛格表示，“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃目前進(jìn)展順利，其中，Intel 7已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，Intel 4已經(jīng)生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，Intel 3也在按計(jì)劃推進(jìn)中，目標(biāo)是2023年底發(fā)布——英特爾此前的承諾基本上都兌現(xiàn)了。

除了在先進(jìn)制程下苦功夫追趕，英特爾還找到了一條更“討巧”的方法，在后摩爾定律時(shí)代的尋求突圍。

正如基辛格所表示的，摩爾定律的下一波浪潮將由多芯粒封裝技術(shù)所推動(dòng)。為此，英特爾在封裝過(guò)程中首先嘗試了能夠提升芯片密度的新材料和新封裝技術(shù)。

據(jù)英特爾表示，將會(huì)越來(lái)越多使用玻璃基板（glass substrates）來(lái)作為芯片的封裝材料。

玻璃基板材料

此前，芯片行業(yè)的封裝材料主要采用有機(jī)基板，相比之下，玻璃基板的優(yōu)勢(shì)，一方面可以讓所連晶體管提升十倍左右；還具備更好的光學(xué)、物理和機(jī)械屬性，可以承受封裝過(guò)程中更高的溫度，以及出現(xiàn)更小的圖形變形程度。

尤其是，當(dāng)芯片向高精度低制程發(fā)展，小芯片的Chiplet技術(shù)越來(lái)越成為行業(yè)主流選擇，而玻璃基板的這些特性，可以讓芯片在更小的面積上面塞進(jìn)更多的小芯片。

英特爾已在玻璃基板技術(shù)上投入近十年時(shí)間，目前在美國(guó)亞利桑那州擁有一條完全集成的玻璃研發(fā)線(xiàn)。這條生產(chǎn)線(xiàn)的成本超過(guò)10億美元，業(yè)內(nèi)只有少數(shù)公司負(fù)擔(dān)得起此類(lèi)投資，而英特爾是迄今為止*一家開(kāi)發(fā)出玻璃基板的公司。

英特爾方面表示，玻璃基板將于2020年代后期（2028年左右）推出，這一項(xiàng)技術(shù)瞄準(zhǔn)的是數(shù)據(jù)中心和 AI場(chǎng)景的爆發(fā)。

測(cè)試用的玻璃芯基板 

除了積極嘗試新材料之外，英特爾在芯粒技術(shù)上還在推動(dòng)多家公司的行業(yè)合作，解決各家IP的封閉性所帶來(lái)的阻礙。

發(fā)布會(huì)上，英特爾展示了基于通用芯粒高速互連開(kāi)放規(guī)范（UCIe）的多芯粒封裝——該測(cè)試芯片不僅僅集成了基于Intel 3制程節(jié)點(diǎn)的英特爾UCIe IP芯粒，還有基于TSMC（臺(tái)積電） N3E制程節(jié)點(diǎn)、Synopsys（新思） UCIe IP芯粒。三家公司的不同芯粒，通過(guò)EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）的先進(jìn)封裝技術(shù)互連在一起。

英特爾推動(dòng)這一標(biāo)準(zhǔn)的意義在于，能夠讓來(lái)自不同廠商的芯粒能夠協(xié)同工作，提高效率。帕特·基辛格表示，目前開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)得到了超過(guò)120家公司的支持。

多芯粒封裝

除此之外，英特爾還在探索芯片的邊界，比如量子芯片。

此次發(fā)布會(huì)上，英特爾重提了不久前在量子芯片上的進(jìn)展——此前，英特爾發(fā)布了包含了12個(gè)硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的量子芯片Tunnel Falls。

硅自旋量子芯片，和正常的一個(gè)晶體管大小相似，但是比其他類(lèi)型的量子比特小了 100 萬(wàn)倍，未來(lái)極有可能是量子計(jì)算的平臺(tái)。

英特爾目前也將其當(dāng)做一項(xiàng)戰(zhàn)略重點(diǎn)來(lái)布局，把這幾十年的芯片制造能力導(dǎo)入，已經(jīng)可以用先進(jìn)芯片的產(chǎn)線(xiàn)來(lái)生產(chǎn)這種芯片。

帕特·基辛格表示，在英特爾的晶圓廠里，這顆芯片是在300毫米的硅晶圓上生產(chǎn)的出來(lái)的，還用上了極紫外光刻技術(shù)（EUV），以及柵極和接觸層加工技術(shù)等等。

通過(guò)種種布局，帕特·基辛格表示，計(jì)劃在2030年后，繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律。