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型號(hào)
TGL2217-SM
品牌
Qorvo
商品類別
模擬IC
封裝
QFN
交期(工作日)
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起訂量
--最小包裝量--
數(shù)量:
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TGL2217-SM詳情
技術(shù)參數(shù)
PDF文檔
Qorvo TGL2217-SM重要屬性規(guī)格及參數(shù)值如下:
技術(shù)文檔: Qorvo TGL2217-SM
TGL2217-SM拓展信息
相關(guān)型號(hào)
Aerosemi
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型號(hào):M5M51008CFP-70H
封裝:SOP32
品牌:MITSUBISHI
庫(kù)存:100
型號(hào):M5M51008DFP-70HI
品牌:IDT
庫(kù)存:158
型號(hào):HD6475348SCP16V
封裝:PLCC
庫(kù)存:150
型號(hào):HD6475368SCP16V
封裝:PLCC84
型號(hào):W83627EHG
封裝:QFP128
品牌:WINBOND(華邦)
庫(kù)存:605
型號(hào):W83627DHG
庫(kù)存:300
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